「iPhone 7 Plus」を分解：“デュアルカメラ”を搭載

2016年9月16日に発売されたApple（アップル）のスマートフォン「iPhone 7 Plus」を、iFixitが分解した。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

“デュアルカメラ”を搭載

「iPhone 7 Plus」（クリックで拡大）

　2016年9月16日に販売が始まったApple（アップル）の最新スマートフォン「iPhone 7 Plus」。仕様を確認しておくと、5.5型ディスプレイ（1920×1080ピクセル、401ppi）を搭載し、サイズは158.2×77.9×7.3mm。64ビットアーキテクチャのSoC（System on Chip）「A10 Fusion」およびコプロセッサ「M10」を搭載している。A10 Fusionは、ARMのbig.LITTLE処理を採用していて、「iPhone 6」のSoC「A9」に比べて40％高速化を実現するコアを2個と、A9比で消費電力量が5分の1となる高効率コアを2個用いている。加えて、6コアGPUも搭載している^＊）。

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　バッテリーの容量は2915mAh（11.1Wh、3.82V）で、iPhone 6 Plusの2750mAh（10.45Wh）に比べると、やや増加しているという。なお、Samsung Electronics（サムスン電子）の新型スマートフォン「Galaxy Note 7」は現在、バッテリーの発火により出荷が停止されている。Galaxy Note 7のバッテリー容量は3500mAh（13.48Wh）である。

　発売されたばかりのiPhone 7 Plusを、これも恒例となっているが、iFixitが早速分解したので、メインボードを中心に紹介する。分解の詳細は、iFixitのページから見ることができる。

メインボードの搭載部品

　メインボードの表面および裏面に搭載されている部品は、それぞれ以下の通りのようだ。

メインボード表面（クリックで拡大） 出典：iFixit

• 赤色：AppleのSoC（System on Chip）「A10 Fusion APL1W24」と、Samsung Electronicsの3Gバイト LPDDR4 RAM
• オレンジ色：QualcommのLTE Cat 12対応モデム
• 黄色：Skyworks 78100-20
• 緑色：Avago Technologiesのパワーアンプモジュール「AFEM-8065」
• 水色：Avago Technologiesのパワーアンプモジュール「AFEM-8055」
• 青色：Universal Scientific IndustrialのO1 1RタッチコントローラーIC

メインボード裏面（クリックで拡大） 出典：iFixit

• 赤色：東芝の128Gバイトフラッシュメモリ
• オレンジ色：Wi-Fiモジュール（「339S00199」と刻印）
• 黄色：NXP SemiconductorsのNFCコントローラーIC「67V04」
• 緑色：Dialog SemiconductorのパワーマネジメントIC「338S00225」
• 水色：QualcommのパワーマネジメントIC「PMD9645」
• 青色：QualcommのマルチモードLTEトランシーバーIC「WTR4905」
• ピンク：QualcommのRFトランシーバーIC「WTR3925」

　その他、メインボード裏面には以下の部品も搭載されている。

• Apple／Cirrus Logicのオーディオコーデック「338S00105」
• Cirrus Logicのオーディオアンプ「338S00220」
• Lattice Semiconductorの「ICESLP4K」
• Skyworksの「13702-20」および「13703-21」
• Avago Technologiesの「LFI630 183439」
• NXP Semiconductorsの「610A38」
• TDK EPCOSの「D5315」
• Texas Instruments（TI）の「64W0Y5P」および「65750A0P」

デュアルレンズのカメラ

　iPhone 7 Plusの特徴の1つがカメラだ。12Mピクセルの広角カメラおよび望遠カメラから成る“デュアルカメラ”構成である。2倍の光学ズームと最大10倍のデジタルズームが可能となっている。

デュアルカメラ（クリックで拡大） 出典：iFixit

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