クアルコム、5G対応モデムチップを発表：28GHz帯をサポート

Qualcomm（クアルコム）が28GHz帯をサポートする5G対応モデムチップを発表した。800MHzの帯域幅をサポートすることで、最大5Gビット/秒の下り通信速度を実現できるとしている。サンプル出荷は2017年後半となる予定だ。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

28GHz帯をサポート

「Snapdragon X50」のロゴ 出典：Qualcomm

　Qualcomm（クアルコム）の子会社であるQualcomm Technologiesは2016年10月18日、5G（第5世代移動通信）に対応したモデムチップ「Snapdragon X50」を発表した。同社は、「5G向けモデムチップの製品化は業界初である」としている。Snapdragon X50は、5G対応のスマートフォンを開発するメーカーや、5Gの実証実験を行う通信事業者などをターゲットとしている。Qualcommは現在、香港で「Qualcomm 4G/5G Summit」（同年10月17〜19日）を開催中だ。

　Snapdragon X50は、最初は28GHz帯のミリ波をサポートする予定だという。ビームフォーミングやビームトラッキングに対応するMIMOアンテナ技術を搭載している。帯域幅は800MHzで、最大で下り5Gビット/秒の通信速度に対応できるよう設計されているとする。ミリ波帯の利用は、5Gに必要とされる高速通信を実現する上で鍵となっている。特に28GHz帯は米国と韓国がターゲットとしていた周波数帯で、米国の通信事業者Verizonは、28GHz帯を利用した5Gの商用サービス^＊）を早ければ2017年にも開始する予定だ。

＊）ただし、2017年には、3GPPによる5Gの規格策定は完了しないため、5G規格に完全に準拠したサービスではない。

ミリ波の広帯域幅を使用するイメージ。現行のLTEに比べて使用できる帯域幅が極めて広い 出典：Qualcomm

　Snapdragon X50は、4Gおよび5Gのマルチモード対応で、LTEモデムを搭載したQualcommのアプリケーションプロセッサ「Snapdragon」シリーズと組み合わせて使用できる。

　Snapdragon X50のプラットフォームには、モデムチップ、ミリ波トランシーバーIC「SDR051」、パワーマネジメントIC「PMX50」が含まれる。

　Snapdragon X50のサンプル出荷は2017年下半期を予定している。同モデムチップを搭載した最初の製品は、2018年上半期に市場に投入されるとみられる。

　Qualcomm Technologiesのエグゼクティブバイスプレジデントと努めるCristiano Amon氏はプレスリリースの中で、「Snapdragon X50の登場は、通信事業者にとっては5Gの到来を告げるものとなるだろう。端末メーカーにとっても、（開発した5G対応端末を）テストできる環境が整うということを意味する」と述べている。

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