TSMCがファウンドリー市場の見通しを下方修正：スマホの在庫調整で

スマートフォン市場とPC市場の厳しい在庫調整を受け、TSMCが、ファウンドリー市場の成長見通しを下方修正した。

[Alan Patterson，EE Times]

ファウンドリー市場の成長率を下方修正

画像はイメージです

　TSMCは、AppleやMediaTekを顧客に持つが、「2017年前半はスマートフォン市場で在庫調整が続く」と予想している。

　TSMCの共同CEOであるMark Liu氏は、台湾の台北で開催した2017年第1四半期の決算報告会で、「ファブレス半導体企業の平均在庫日数（DOI：Days Of Inventory）は、依然として長い。当社の2017年第2四半期の見通しは、スマートフォン市場とPC市場の厳しい在庫調整を反映している。ファブレス半導体企業のDOIは、2017年第2四半期末ごろに正常に戻る見通しだ」と語った。

　TSMCは、メモリー製品の需要が予想を上回っていることを受け、2017年の半導体市場全体の成長率を3％から7％に上方修正した。一方、ファウンドリー市場全体の成長率については、3カ月前に予想した7％から5％に下方修正している。自社の成長率に関しては、5〜10％との予想を変えなかった。

　TSMCは、ファウンドリー市場で約半分のシェアを占めている。同社は、「10nm製品の生産を本格化させることで、2017年第2四半期はさらに市場シェアを高めたい」としている。

　TSMCは、10nm製品の発売で、ライバル企業であるSamsung Electronicsに約3カ月の後れを取っている。

　半導体分野を長年見てきたアナリストであるAndrew Lu氏は、シンガポールの市場調査会社Smartkarma向けに作成したレポートの中で、「TSMCは、Appleの『iPhone 8』（仮称）向けアプリケーションプロセッサ『A11』（仮称）に10nmプロセスを適用することから、2017年後半に10nmチップの売り上げ増を見込んでいる」と述べている。TSMCは、10nmチップは2017年後半の同社の売上高の約10％を占めると予想しているという。

半導体大手の勢力争い

　TSMCは、同社の最先端プロセスである16nm／20nm製品では苦戦を強いられている。16nm／20nmチップが同社の総売上高に占める割合は、2016年第4四半期には33％だったが、2017年第1四半期は31％に減少した。2017年第1四半期の通信チップの売上高は、2016年第4四半期と比べて18％減少した。

　TSMCは16nm／20nmの世代のプロセスにおいて、Samsungと激しく競い合っている。Samsungは、Qualcommのチップの製造に14nmプロセスを適用している。TSMCは、「2017年後半に16nmプロセス技術をベースとした12nm製品の開発を完了し、提供を開始したい」としている。

　TSMCにとって28nmプロセスは“ドル箱”だ。2017年第1四半期において、28nmプロセスの売上高は、TSMC全体の25％を占めたという。2016年第4四半期は24％だった。28nmプロセス市場では、Intelなどの競合他社がTSMCのシェアを奪おうとしているが、TSMCは90％ものシェアを獲得している。

【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】