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モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（後編）：福田昭のデバイス通信（112） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（11）（2/2 ページ）
前回に引き続き、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging）」を取り上げる。今回はTSMCなど各社のFOWLPによるパッケージ開発事例を見ていく。
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モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（前編）
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