Qualcomm、サーバ用ARM SoCを発表：Intel Xeonの競合品と位置付け（2/2 ページ）

Qualcommが、サーバ向けARM SoC（System on Chip）「Centriq」シリーズを発表した。「Centriq 2460」については、Intel「Xeon Platinum 8180」の競合品と位置付けている。

[Kevin Krewell（Principal Analyst,Tirias Research），EE Times]

Intel「Xeon」の競合品、堂々と言及

　Centriqの技術的な詳細の多くは、2017年初めに開催された「Hot Chips」と「Linley Group Processor Conference」で既に発表されていた。その際、クロック速度、価格帯、電力要件については明らかにされなかったが、ここにきて全ての詳細がそろった。

　Intelのサーバ向けプロセッサ「Xeon」は、TDP（熱設計電力）が200Wを超える製品が多いが、Centriqの場合、それよりもかなり低い120Wであるという。

　Qualcommによると、Centriqの最上位プロセッサは、クロック速度が2.2GHz、ブーストクロックが2.6GHzだという。熱スロットリングが作動するまで、全てのコアで2.6GHzのブーストクロックを維持できる。コアが部分的にアクティブな場合の中間クロック速度はない。

　この点は、アクティブコアの数に応じてブーストクロックが変化するIntelのXeonとは対照的だ。CentriqはXeonよりも応答が予測しやすいが、一貫性を維持することと引き換えにピーク性能の向上を断念しているようにも思える。

　最上位プロセッサの「Centriq 2460」は、48コアと60Mバイトの統合L3キャッシュを搭載し、バーストクロックは2.6GHz、TDPエンベロープは120Wである。「Centriq 2452」は、46コアと57.5MバイトのL3キャッシュを搭載、バースト速度が2.6GHz、TDPが120Wである。Centriqの最もローエンドのプロセッサは、40コアと50MバイトのL3キャッシュを搭載、バーストクロック速度は最大2.5GHz、TDPは110W弱である。

　Qualcommは、Centriq 2460のピークTDPが120Wであることの他にも、CPUのベンチマークである「SPECint 2006」で測定したデータや、65Wの中出力で実施したさまざまなサブテストの平均出力データを提示した。同社は特に、Centriqプロセッサの優れた電力効率をアピールしている。

　QualcommはCentriq 2460を、Intelの「Xeon Platinum 8180」プロセッサの競合製品と位置付けている。Xeon Platinum 8180は、28コア、56スレッド、L3キャッシュが38.5Mバイト、ベースクロック速度が2.5GHz、TDPが205Wである。

「Centriq」とIntel「Xeon」について、1ワット当たりの性能を比較したもの 出典：Qualcomm

「Centriq」とIntel「Xeon」について、コスト当たりの性能を比較したもの 出典：Qualcomm

　Qualcommは、「SPECint rate 2006」のGCCコンパイラを使用して、Centriq 2460とXeon Platinum 8180の性能が互角であることを示した。なお、Centriq 2460は、消費電力当たりの性能がXeon Platinum 8180より45％高いが、希望小売価格は5分の1である（Xeon Platinum 8180の1万米ドルに対し、Centriq 2460は2000米ドル）。

　Qualcommは近く量産を開始し、同社のシステムパートナーは2018年中にサーバをリリースする予定だという。MicrosoftやAlibabaなど多くのクラウドサーバベンダーは、その間にCentriqベースのサービスを構築すると考えられる。

　Qualcommは数年前にCentriqプロセッサに対する投資を開始したが、同社にとっては大きな賭けだった。同社は当時、サーバプロセッサの開発経験がなかったため、モバイル向けSoC「Snapdragon」の開発者を投入して開発チームを結成し、サーバ専用の64ビットARMコアを構築したという。

【翻訳：青山麻由子、滝本麻貴、編集：EE Times Japan】