ISSCC技術講演の初日午後ハイライト（その1）、プロセッサとアナログの最先端技術：福田昭のデバイス通信（126） 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー（2）（2/2 ページ）

「ISSCC 2018」技術講演の初日（2018年2月12日）。午後のハイライトは、最先端のプロセッサおよびアナログ技術の論文発表だ。プロセッサでは、IntelやIBM、AMDが、アナログ技術ではQualcommやMediaTekが、それぞれの研究成果を披露する。

[福田昭，EE Times Japan]

低ひずみのオーディオ用D級アンプ

　セッション3の「アナログ技術」でも、優れた研究成果の発表が相次ぐ。オーディオ用D級アンプ回路の開発成果である。D級アンプは従来のリニアアンプに比べ、高いエネルギー効率を有する。ただしひずみが大きかった。最近では、リニアアンプに近い低ひずみのD級アンプを実現できるようになってきた。

　Qualcommは、出力が2×20Wと大きくTHD＋N（全高調波ひずみ＋雑音）の最小値が0.0013％、フルパワーで0.006％と小さなオーディオ用D級アンプを発表する（講演番号3.4）。帰還回路は参考値と出力値の誤差信号を処理するだけである。

　MediaTekは、出力が3.15Wで、THD＋Nが0.0004％（−108dB）と極めて小さなオーディオ用D級アンプを報告する（講演番号3.5）。信号対雑音比（SNR）は112dBと高い。ネガティブ出力コモンモード注入技術と伝達コンダクタンス雑音除去技術を駆使した。

2月12日（月曜日）午後の注目講演（その2）。セッション3（アナログ技術）から（クリックで拡大）

（次回に続く）

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