パワーモジュールのSiC化に注力、三菱電機：新パッケージLV100採用品も（2/2 ページ）

三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2018（テクノフロンティア）」（2018年4月18〜20日、幕張メッセ）で、SiCパワーモジュール製品群などを展示した。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

新パッケージの開発

　鉄道車両や大型産業機器向けには、耐圧1.7kV〜6.5kVで電流が450A、1200A、2400AといったハイブリッドのSiCモジュールが並んだ。三菱電機の担当者は「鉄道は、SiC化が最も進んでいる分野の1つ。当社のSiCパワーモジュールも、それに合わせてラインアップ拡充を図っている」と述べる。

　新構造のパッケージ「LV100」を用いた製品にも力を入れている。「LV100は、“次世代の業界標準パッケージ”ともいわれている。端子配置を変更して、従来のパッケージに比べて回路の配線を取りやすくしており、インバーターの回路を設計しやすい構造になっている」（三菱電機）。LV100を用いた現在の製品ラインアップは、耐圧1.7kV／1000A、同1200A、耐圧3.3kV／450A、同600Aの4品種。これらは、いずれもSiパワーモジュールだが、三菱電機によれば今後はハイブリッドSiC、フルSiCも製品化していく予定だという。

大容量のパワーモジュール。写真の赤枠が「LV100」のパッケージ（クリックで拡大）