IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか――電子版2018年6月号:EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2018年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは台湾の電子産業にスポットを当てたインタビュー「小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く」です。また、電子版限定記事として「IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか」を掲載しています。
→「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」一覧
2018年6月号の内容
[電子版は無料でお読みいただけますが、アイティメディアIDへの登録が必要です。]
Cover Story
今回のCover Storyは、「小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く」です。
TSMC、MediaTek、Foxconn――。小さな国ながら、エレクトロニクス業界では多くの優良企業を抱える台湾は、いかにしてエレクトロニクス産業を成長させ、生き抜いているのだろうか。台湾の科学技術省(MOST:Ministry Of Science and Technology)長官であるLiang-Gee Chen氏に台湾のこれまでと、これからをインタビューした。
Members-only article
IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか
Tech News & Trends
車載半導体設計者がADASから学ぶべき教訓、Samsung、3nm「GAA FET」の量産を2021年内に開始かなど、3本
Tear Down
“黄金の組み合わせ”が生み出す中国チップセットの新たな芽生え
Wired, Weird
電子部品“徹底”活用講座
News Digest
2018年5月のEE Times Japan記事ランキングトップ10
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。登録ユーザーではない場合や、登録済みのプロファイルに一部不足がある場合などは、ダウンロードリンクをクリックすると登録画面へジャンプします。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 電子版バックナンバー
- Uber車の死亡事故、センサーは機能していたのか?――電子版2018年5月号
EE Times Japan、EDN Japanの人気記事、注目記事をピックアップし、雑誌形式でお届けする「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」を2016年5月以来、2年ぶりに発行致しました。 - スイッチノードリンギングの原因と対策――電子版2016年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年5月号を発行しました。Cover Storyは、広入力電圧範囲DC-DCコンバーターで発生する「スイッチノードリンギング」を取り上げ、その発生メカニズムと対策を解説しています。その他、「iPhone SE」の製品解剖記事などを掲載しています。 - 5G実現に向けた議論の焦点――電子版2016年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年3月号を発行しました。Cover Storyは、このほど開催された「Mobile World Congress2016」(MWC2016)で繰り広げられた第5世代移動通信(5G)関連の議論を振り返りつつ、5Gの未来を占います。その他、中国製タブレットの分解記事、AI(人工知能)に関する新連載などを掲載しています。 - 激動の半導体“業界再編”――電子版2016年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年1月号を発行しました。Cover Storyは、ここ1年、嵐が吹き荒れた半導体業界再編を振り返ります。その他、2015年末に行われたSEMICON Japan 2015のレポート記事、電源測定の基本ノウハウ解説、Appleの最新プロセッサ「A9」の解析記事などを掲載しています。 - フラッシュメモリの現在――電子版11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年11月号を発行しました。Cover Storyは、次世代技術が活発に登場してきているフラッシュメモリの最新動向を紹介する「フラッシュメモリの現在」です。その他、2015年10月に行われた「CEATEC JAPAN 2015」のリポート記事や、Appleの最新スマートフォン「iPhone 6s」の分解記事などを掲載しています。