「iPhone XS」を分解、Qualcommのモデムは見当たらず：バッテリーはL字型の1セルに（2/2 ページ）

Appleが2018年9月に発表した最新機種「iPhone XS」「iPhone XS Max」。これらの“中身”について考察してみよう。

[Rick Merritt，EE Times]

「iPhone XS」のメインボード

　以下は、TechInsightsが掲載した、iPhone XS Maxのメインボードの写真だ。

「iPhone XS Max」のメインボード 出典：TechInsights（クリックで拡大）

　TechInsightsは、A12 Bionicを取り外している。指紋認証から顔認証に移行したということは、Analog DevicesとNXP Semiconductorsが、指紋認証関連のチップについてデザインウィンを失ったということを意味している。代わりに、（iPhone Xから既にそうだが）赤外線レーザーを照射する「VCSEL（ビクセル）照射器」という部品を提供するFinisarが、デザインウィンを獲得したサプライヤーの1社となった。

「A12 Bionic」をメインボードから取り外したところ 出典：TechInsights（クリックで拡大）

　iFixitは、いつものようにメインボードに搭載された部品を特定している。iFixitは、ここでの注目は、Appleブランドの新たなパワーマネジメントICを搭載していることだと指摘している。

メインボード（表面） 出典：iFixit（クリックで拡大）

　iPhone XSのメインボードに搭載されているチップは、以下の通りだ。

• 赤色：AppleのA12 Bionic。その下には、Micron TechnologyのSDRAMが搭載されている
• オレンジ色：STMicroelectronicsのパワーマネジメントIC（顔認証に使用か？）「STB601A0」
• 黄色：Appleのオーディオコーデック「338S00411」
• 緑色：AppleのパワーマネジメントIC「338S00383-A0」
• 青色：AppleのシステムマネジメントIC「338S00375」
• ピンク：TIのバッテリーチャージャー用チップ「SN2600B1」

　下の画像は、iPhone XS Maxのメインボード裏面の画像である。iPhone XS Maxのメインボード表面については、iPhone XSとほぼ同じである。

メインボード（裏面） 出典：iFixit（クリックで拡大）

• 赤色：東芝のフラッシュストレージ（「TSB3243V85691CHNA1」と刻印）
• オレンジ色：Appleのオーディオコーデック「338S00248」
• 黄色：Cypress SemiconductorのUSB PD（Power Delivery） IC
• 緑色：NXP Semiconductorsのディスプレイポートマルチプレクサ
• 水色：Texas Instruments（TI）のバッテリーDCコンバーター「61280」

【翻訳、編集：EE Times Japan】