富士通とQualcomm、ドコモ向け5G接続／通信試験を完了：Qualcommのチップセット搭載スマホ使用
富士通とQualcomm Teconologiesは2019年8月22日、商用5G（第5世代移動通信）基地局とQualcommの5G対応チップセット搭載スマートフォンで、サブ6GHz帯とミリ波帯での接続検証および、データ疎通試験に成功したと発表した。
富士通とQualcomm Teconologiesは2019年8月22日、商用5G（第5世代移動通信）基地局とQualcommの5G対応チップセット搭載スマートフォンで、サブ6GHz帯とミリ波帯での接続検証および、データ疎通試験に成功したと発表した。
富士通によると、試験はNTTドコモの5G商用サービス開始に先駆けたネットワークベンダー相互接続試験（NV-IOT）として2019年7月中旬に実施。「5G NR（New Radio）」の標準仕様を規定する「Release 15」に準拠した富士通の5G基地局と、Qualcommの5G対応チップセット「Qualcomm Snapdragon X50」やアンテナ機器を搭載した試験用スマートフォンデバイスを使用したという。
試験はLTE設備と連携するノンスタンドアロン（NSA）構成で、サブ6GHz帯の3.7GHz帯とミリ波帯の28GHz帯の両方をテストし、正常に接続、データ通信ができることを確認した。
Qualcommのシニアバイスプレジデント兼4G／5GゼネラルマネジャーのDurga Malladi氏は、「今回の試験成功により、5G技術の商用展開に一歩近づいた。本試験は2019年に5G商用化を現実にするという両社のコミットメントを果たすもので、世界の5Gネットワーク確立を推進する大きなマイルストーンになっている」。富士通の理事兼ネットワークプロダクト事業本部長の妹尾雅之氏は、「今後もQualcommとともに、さらなる相互接続試験を重ね、5G商用サービスの早期展開に貢献していく」と述べている。
両社は今後、5G商用サービスの提供を目指す企業とのパートナーシップを強化し、積極的なオープン化への取り組みや大容量映像のリアルタイム伝送など、5Gを活用したデジタル技術による共創をグローバルに推進し、ユースケースを創出していくという。
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