Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成：製品分解で探るアジアの新トレンド（42）（1/3 ページ）

テカナリエは、5G（第5世代移動通信）対応スマートフォンを既に10機種ほど入手し、分解を進めている。その中でも注目の1台「Huawei Mate 20 X（5G）」は、HiSiliconの部品のみで約5割が構成されている。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

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　2019年になり、各社から続々と5G（第5世代移動通信）スマートフォンの端末が発売されている。弊社は既に10機種ほどの5Gスマートフォンを入荷し、分解、解析を進めているところだ。

　そんな中でも注目の一台が、中国のHuaweiから発売された「Huawei Mate 20 X（5G）」である。図1に、Mate 20 X（5G）の梱包箱、外観の様子と本体裏面カバーを外した様子を掲載した。外観は従来のスマートフォンと変わらない。3眼カメラが装備され、下部にはUSB Type-Cの端子が備わっている。カメラは40M画素、20M画素、8M画素と最新機能を備えているが、今夏（2019年夏）Huaweiから発売されている「Huawei P30 Pro」には仕様面で若干デグレードされたものになっている（P30 Proは4眼）。

図1：「Huawei Mate 20 X（5G）」の外観 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大）

　Mate 20 X（5G）の最大の特長はミリ波やBand 19に対応し、5Gスマートフォンとしてリリースされたことだ。

　裏カバーには指紋認証用のセンサーおよびコントローラーが埋め込まれている。指紋認証やディスプレイのタッチコントローラーは中国Goodix製のチップおよびチップセットで構成されている。この部分もP30 Proとほぼ同じである。数年前までは米SynapticsやCypress Semiconductorのタッチコントローラーをよく見かけたが、今は中国メーカー製品の搭載が最も進んでいる部位の一つとなっている。またMEMSマイクロフォンもGoertek製と中国製品が採用されている。5Gスマートフォンでもこうした部位は4Gと変わらない。5G、4Gに関わりなく中国チップの採用や置き換えが増えている。

　図2は、Mate 20 X（5G）の信号および通信処理基板と主要チップの写真である。

図2：Huawei Mate 20 X（5G）の基板およびプロセッサ 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大）

　基板は1枚構成（2階建てではない）だ（有償のテカナリエレポートには全チップの詳細な情報を掲載している）

　基板には2つのプロセッサが搭載されている。一つは左側に拡大表示した5Gベースバンドプロセッサ。Huawei傘下の半導体メーカーHiSiliconのチップ「Balong 5000」である。チップはPackage-On-Package（POP）という、パッケージを2階建てにした方式が用いられ、上がDRAM、下がプロセッサという構造になっている。ベースバンドプロセッサには必ずDRAMが必要なので、POPで構成されることもあれば、パッケージ内部で接続と行うSilicon In Packageの場合もある。あるいは別チップで横置きも多い。Balong 5000はパッケージを重ねるPOP方式が用いられているが、かつては多くのベースバンドが使った技術で、さほど珍しいものではない。

　このBalong 5000が5G通信を行っている。通信のためのデジタル処理を経て、RFトランシーバー、パワーアンプなどのチップ群と接続されるのであるが、これらトランシーバーやパワーアンプの一部（全部ではない）はベースバンドと同じくHiSilicon製だ。つまり、いわゆるチップセットの構成となっているわけだ。

　図2の右側は、アプリケーションとベースバンド機能を1チップ化したHiSiliconのプロセッサ「Kirin 980」である。こちらは4Gまでの通信とCPU、GPU、NPU（Neural Processing Unit）などを統合するプロセッサで、2018年末から「Huawei Mate 20 Pro」やP30 Proなど多くの機種に採用されているものと同じである。こちらもPOPの実装を用いていて、上のパッケージには8GBのLPDDR4X、下のパッケージにはKirin 980が入っている。