製品分解で探るアジアの新トレンド

中国Xiaomi系のロボット関連機器を手掛けるRoborockの多機能お掃除ロボットが2020年末に発売された。日本では大型家電量販店の独占販売となっており、ネット広告やTV-CMなどでも見かけることがあるほどにイチオシ製品として扱われている。今回は、Roborockの最上位機である「S6 MaxV」を分解した。

今回は、5nmチップが搭載されたHuaweiのフラグシップスマートフォン「Huawei Mate 40 Pro」の分解結果をお届けする。同じ5nmチップであるAppleの「A14 BIONIC」とも比較する。

「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。

広告のうたい文句と“実際の中身”が違うことは、程度の差はあれ、あることだ（その良しあしについては言及しない）。今回は、インターネット広告でよく見かける“蚊よけブレスレット”を分解し、宣伝文句との違いを比較してみた。

ここ4〜5年で、家庭用ゲーム機の復刻版が次々と発売されている。分解してチップを比べると、半導体が30年で遂げてきた進化が見える。

中国では今、STMicroelectronicsのArmマイコン「STM32シリーズ」の互換チップなどが次々と開発されている。これが、中国半導体業界の新たな方向性の一つとなっている。

今回は、Huaweiのフラグシップモデル「Mate 20 Pro」「Mate 30 Pro」を取り上げる。この2機種を分解して比較すると、米国製半導体の採用が大幅に異なっていることが分かる。最新のMate 30 Proでは、極端に減っているのだ。

今回は、HuaweiとXiaomiのウェアラブル機器を分解する。それらに搭載されたマイコンから分かることは、「ウェアラブル機器向けのマイコンに必要な要素にしっかり沿って、進化している」ということだ。

テカナリエは、5G（第5世代移動通信）対応スマートフォンを既に10機種ほど入手し、分解を進めている。その中でも注目の1台「Huawei Mate 20 X（5G）」は、HiSiliconの部品のみで約5割が構成されている。

今回は、中国Hisense製TVの分解を紹介したい。このTV、作りが実にシンプルである。日本製とは、ほぼ対極となるこのシンプルさが持つ利点は多い。

今回紹介する、SiPEEDのAI（人工知能）モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】

通常、半導体チップの開発には1年から数年を要する。だが、Appleの「Apple Watch Series 4」や、Huaweiの最新スマートフォンには、わずか1年前に開発されたチップが数多く搭載されているのだ。

かつて、「軽い、薄い、短い、小さい」と言えば、日本の機器メーカーの得意技だった。この「軽薄短小」は、半導体技術によって実現されるものであり、また、半導体技術をさらに進化させるカギでもあった。日本がほとんど捨て去った「軽薄短小」は今、中国の半導体技術が磨かれる要素となっている。

以前は主に欧米製のチップが採用されていた、Wi-FiやBluetoothなどの通信チップ。最近は、優れた通信チップを設計、製造する中国メーカーも増えている。

現状、お掃除ロボットに強い半導体メーカーはどこか？　今回は、さまざまなお掃除ロボットを分解、調査して浮き彫りになってきた事実をレポートする。

米中貿易摩擦が激しさを増す中、ZTEやHuaweiを対象とした規制などのニュース（多くは、5G（第5世代移動通信）に関しての覇権争いに関するもの）が、毎日のようにメディアを賑わせている。だが、それとは別に、見えないところで中国製半導体の広がりが明確になっている。

Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。

今回は、スマートフォン用チップセットを流用したクラウド翻訳機「POCKETALK W」や、中国チップ群で面を形成するIoTエッジ開発キット「M5Stack」を解剖し、その開発アプローチから垣間見えるプラットフォーム提供の在り方を考える。

過去の大ヒットゲーム機の復刻版として、2018年に発売された「NEOGEO mini」。約30年の時をへて市場に再登場したこのゲーム機の中身は、かつのように米国製、日本製の半導体ICではなく、中国製ICが占めていたのだった。

トライ＆エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。

世界で人気の高い中国OPPOのスマートフォン。2018年の注目モデル「OPPO R15」に搭載されているプロセッサが、MediaTekのプラットフォーム「Helio P60」である。OPPO R15を分解して分かった、Helio P60の優れた点とは何か。

今回は、世界で初めてディスプレイ指紋認証機能を実現したとみられるスマートフォン「Vivo X20 Plus UD」（Vivo製）を分解し、チップ内部も含めて観察した様子を報告する。世界的なスマホメーカーに成長したVivoの端末の魅力を感じることができた。

米国がZTEに対し、向こう7年間にわたり米国企業の製品を使えないという厳しい措置を決断した。その影響は既に出始めている。

中国製のドライブレコーダーを分解し、内部のチップを開封すると、中国メーカーがチップを設計する能力、いわゆる“インプリ力”が見えてくる。

中国の最新製品には、「欧米製チップ＋中国製チップ」の組み合わせが非常に多くなっている。こうした新製品を分解して痛切に感じるのは、中国半導体メーカーが、“アナログ技術大国”になりつつある、ということだ。

エレクトロニクス業界の一大トレンドとなっているスマートスピーカー。多数の製品が登場する中、スマートスピーカーに搭載するチップで採用実績を着実に積んでいるのは、中国勢だ。

今回は、中国から続々と生まれている機能複合型のワイヤレススピーカーの内部を観察していく。搭載されているチップは、当然のように全て中国メーカー製だった――。

ドン・キホーテがプライベートブランドのPCとして発売した「MUGA ストイックPC」。本体価格で1万9800円という衝撃の価格を、なぜ実現できたのか。その裏には、実力を伴った中国製チップの存在があった。

AppleやSamsung Electronicsなど、大手メーカーの製品に、中国メーカーのシリアルフラッシュメモリやARMマイコンが搭載され始めている。こうした傾向から、中国メーカーが開拓しつつある、マイコン市場への新たなルートが見えてくる――。

中国製の2つの超小型PCを分解して見えてきたのは、Intelプロセッサを取り囲むように配置されている中国メーカーのチップだった。Intelチップを中心に構成される「インテルファミリー」では今、中国勢の台頭が目立つようになっている。

ひと昔前まで、高品質なチップが要求される車載分野で中国製チップが採用されることは、まずなかった。しかし、今回カーナビゲーションを分解したところ、インフォテインメント系システムにおいては、そんな時代ではなくなっていることを実感したのである。

家庭用ゲーム機や全天球カメラ、IoT（モノのインターネット）機器には、「中国メーカーのプロセッサ＋中国メーカーの電源IC」という組み合わせのチップが数多く搭載されている。これは、新しい形態のチップセットの1つといえるだろう。

スマートフォン向けのチップセットで、日米欧メーカーの背中を追いかけてきた中国メーカー。デジタルだけでなくアナログ設計においても、その実力は確かだ。“追う者”の成長は速い。無名だから、ローエンドだからと高をくくっていると、あっという間に追い越され、引き離させてしまうだろう。

米国のプロセッサメーカーAmlogicは、中国のSTB（セットトップボックス）市場で首位の座を獲得し続けている。Amlogicが中国市場で勝ち残ってきた要因は、何だろうか。中国で発売されるSTBやAndroid TV boxを分解すると、その答えが見えてくる。

中国Ulefoneが発売した「Ulefone U007」は、わずか54米ドルという超格安スマートフォンだ。なぜ、これほどまでの低価格を実現できたのか。スマートフォンを分解して現れたのは、常識を覆すほど“ハイブリッド化”された台湾製チップと多くの中国製チップだった。

「PINE64」は、「ラズパイ3」同様、64ビットのシングルボード・コンピュータである。だが、価格はラズパイ3のおよそ半分。それにもかかわらず、搭載しているチップの性能は、ラズパイ3を上回るものもある。PINE64の分解から見えてきたのは、中国チップメーカーによるCPUの“価格破壊”であった。

中国のスマートフォン市場では相変わらず新興メーカーの台頭が目立っている。そうした若いメーカーが開発するスマートフォンを分解すると、アプリケーションプロセッサなどのプラットフォーム以外の場所でも、中国半導体メーカーの浸透が始まっていることが明らかになった。

中国DJIのドローン「Phantom 4」には、28個ものCPUが搭載されている。CPUの開発で先行するのは依然として米国だが、それを最も明確に追っているのは中国だ。だが分解を進めるにつれ、「搭載するCPUの数を増やす」方法が、機器の進化として、果たして正しい方向なのだろうかという疑問が頭をよぎる。

中国メーカーのドローンには、パッケージのロゴが削り取られた、一見すると“正体不明”のチップが搭載されていることも少なくない。だがパッケージだけに頼らず、チップを開封してみると、これまで見えなかったことも見えてくる。中国DJIのドローン「Phantom 4」に搭載されているチップを開封して見えてきたのは、“オールChina”の時代だった。

商用、ホビー用ともにドローン市場で大きなシェアを持つ中国DJI。そのドローンの進化には、目を見張るほどだ。2016年前半に発売された「Phantom 4」には、実に90個を超えるチップが使われている。

中国のXiaomi（シャオミ）は、スマートフォン以外の分野にも触手を伸ばし始めている。その一例がドライブレコーダー（ドラレコ）だ。同製品を分解したところ、使われているプロセッサは米Ambarella製で、パッケージだけカスタマイズしているように見えたのだったが……。

ARMコアを使うことで、中国半導体メーカーも最新のCPUコアを用いたチップが作れるようになった。それは同時に、中国において、「老舗のメーカーは守りに入り、新興のメーカーに攻めに出る」という状況をもたらしている。

中国メーカーのスマートフォンは当初、AppleやSamsung Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。だが、進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。

前回に続き、中国iaiwaiの格安スマートウォッチ「C600」について検証する。スマートウォッチをはじめとするウェアラブル機器やIoT（モノのインターネット）機器の市場が開拓された背景には、スマートフォン市場でどうしても勝てなかった者たちの“失地回復”に向けた努力があった。

今回は、中国で5000円以下で売られていたiaiwaiのスマートウォッチ「C600」を解剖していく。ほとんど日本では知られていない製品だがGSM対応の通信機能などを持つ。分解してみると意外にも将来を見据えた設計となっていたのだった――

今回焦点を当てるのはBaidu（百度）である。“中国のGoogle”とも呼ばれる同社の製品では、ネットワークメディアプレーヤー「影棒」が話題だ。その影棒を分解し、チップの性能を見てみると、中国メーカーの臨機応変さが浮かび上がってくる。

今回紹介するD2Mのデジタル・フォトフレーム「Instacube」には、中国製のチップがぎっしりと詰まっている。なぜ、これらの中国メーカーはデザインウィンを得たのか。

今回は、中国で売り出されたばかりの最新Wi-Fiルーターを分解していく。搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかり。なぜ、手ごろな中国製Wi-Fiルーターが、中国や台湾ではなく米国メーカー製を採用する理由についても紹介しよう。

今回は、急成長する中国の半導体メーカーを紹介したい。これらのメーカーは、勢いや脅威という点では、米国を中心とする大手半導体メーカーのそれを上回るほどだ。Android Media Playerを分解しつつ、中国の新興半導体メーカーに焦点を当てていこう。

“グローバル競争の主戦場・アジア”に出回るスマートフォンやタブレット端末などエレクトロニクス製品の分解を通じ、アジアから発信される新たなテクノロジートレンドを探っていく新連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」。第1回は中国のスマートフォン/タブレット市場で「シェア第2グループ」に属するメーカーのタブレット端末2機種を分解して見えてきたトレンドを紹介する。