中国という国の、購買力と開発力の“底力”：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記

政府は分かっているのでしょうか。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　この記事は、2019年12月9日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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　2019年第3四半期に発売されたHuaweiの最新スマートフォン「Mate 30 Pro」を分解した結果、米国メーカーの半導体の搭載率が大幅に下がっていることが明らかになりました。2018年第4四半期に発売された前世代品「Mate 20 Pro」では、米国製半導体の比率は42.9％。ところが、それからわずか1年もたたないうちに発売されたMate 30 Proでは、その比率が、何と6.7％にまで減少していたのです。