超スマート社会（Society 5.0）の実現を支援する電子部品：福田昭のデバイス通信（221） 2019年度版実装技術ロードマップ（31）（1/2 ページ）

「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」を取り上げる。まずは、インダクタ、コンデンサ、抵抗器の更新内容をお伝えする。

[福田昭，EE Times Japan]

車載用電子部品の記述を拡充

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第31回である。

　本シリーズの第23回から第30回までは、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を紹介してきた。今回から、第4章「電子部品」の概要をご説明していく。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。本シリーズの今回から、第4章「電子部品」（プログラムの8番）の概要を解説する。出典：JEITA（クリックで拡大）

「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第4章「電子部品」の目次。出典：JEITA（クリックで拡大）

　第4章「電子部品」は、「4.1 LCR部品」「4.2　EMC対策部品」「4.3　センサ」「4.4　コネクタ」「4.5　入出力デバイス」の5つの節に分かれている。2019年度版では車載用電子部品の技術動向を充実させるとともに、車載用入出力（HMI：Human Machine Inteface）デバイスの解説を追加した。