電子回路を雑音から保護する積層チップバリスタ：福田昭のデバイス通信（233） 2019年度版実装技術ロードマップ（43）（1/2 ページ）

今回から、EMC対策部品のうち、電子回路を雷サージや静電気放電（ESD）などの雑音から保護する部品を説明する。まずは「積層チップバリスタ」について解説する。

[福田昭，EE Times Japan]

雷サージやESDなどを吸収する電子部品

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第43回である。

　本シリーズの第31回から、第4章「電子部品」の概要を説明してきた。第4章「電子部品」は、「4.1　LCR部品」「4.2　EMC対策部品」「4.3　センサ」「4.4　コネクタ」「4.5　入出力デバイス」の5つの節に分かれる。第39回からは、「4.2　EMC対策部品」の概要を紹介している。第40回は雑音対策部品の代表である「チップビーズ（チップフェライトビーズ、チップ型フェライトビーズインダクタ）」の概要を、第41回と第42回は同じく雑音対策部品の代表である「コモンモードフィルタ（コモンモードチョークコイル）」の概要をご紹介した。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。本シリーズの第31回から、第4章「電子部品」（プログラムの8番）の概要を紹介している。出典：JEITA（クリックで拡大）

第4章第2節「4.2　EMC対策部品」の目次詳細。ロードマップ本文から筆者が書き出したもの（クリックで拡大）

　今回からは、EMC対策部品の中でも、電子回路を雷サージや静電気放電（ESD）などの雑音から保護する部品を説明していく。初回である今回は「積層チップバリスタ」の概要を述べる。積層チップバリスタは「バリスタ」の一種である。そこで始めは「バリスタ」について解説する。

　「バリスタ」は2端子部品であり、通常は非常に高い抵抗値を有する絶縁素子である。材料には酸化亜鉛（ZnO）やチタン酸ストロンチウム（SrTiO₃）などのセラミックスが使われる。

　バリスタは電源線（あるいは信号線）と接地線（グランド）の間に挿入して使う。電源ライン（あるいは信号ライン）が正常に働いているときは、絶縁素子であるバリスタはコンデンサに見える。ここで雷サージや静電気放電（ESD）などの高電圧電流パルスが電源ライン（あるいは信号ライン）に侵入してバリスタに加わると、バリスタの抵抗値が急激に減少する。バリスタの中を電流が通過し、電源ライン（あるいは信号ライン）の電圧が低下する。このようにして電子回路を高電圧の電流パルスから保護する。

クランプ電圧、バリスタ電圧、サージ耐量、最大許容回路電圧

　バリスタの基本特性を表す仕様には、「クランプ電圧（制限電圧）」「バリスタ電圧」「サージ電流耐量」「最大許容回路電圧」などがある。「クランプ電圧（制限電圧）」は、高電圧の電流パルス（電流波形の立ち上がり時間（厳密には波頭長）8マイクロ秒、半値幅（厳密には波尾長）20マイクロ秒）をバリスタに印加したときに、バリスタの端子間に発生する電圧である。バリスタが電流パルスを吸収したあとに、保護対象である電子回路に加えられる電圧を意味する。

　「バリスタ電圧」は、バリスタの端子間に1mAの電流が流れるときの端子間電圧である。バリスタ電圧よりも低い電圧ではバリスタは動作しておらず（コンデンサ状態）、バリスタ電圧よりも高い電圧では、バリスタは動作している（低抵抗素子状態）とみなせる。

　「サージ電流耐量」は、バリスタが耐えられる電流パルスの大きさである。高電圧の電流パルス（電流波形の立ち上がり時間（厳密には波頭長）8マイクロ秒、半値幅（厳密には波尾長）20マイクロ秒）をバリスタに5分間隔で2回印加したときに、バリスタ電圧の変化が10％以下となる電流パルスの最大値で表す。

　「最大許容回路電圧」は、バリスタに連続して印加できる電圧の最大値である。直流と交流で最大許容回路電圧は異なる。最大許容電圧を超える電圧をバリスタに加え続けると、バリスタは劣化し、さらには破壊に至る。