光トランシーバーのForm Factor規格(その2):光伝送技術を知る(10) 光トランシーバー徹底解説(4)(2/3 ページ)
前回に続き、光トランシーバーのForm Factor規格を紹介する。
(5)100G光トランシーバーForm Factor
100GbEは市場が拡大しているだけではなく、技術革新も進行中である。新しいところでは、IEEE802.3においてVCSELによる100Gbit/s PAM-4変調信号(50GBaud)を用い、50m のMMF(Multi-Mode Fiber)を通す規格が、ことし(2020年)1月から議論されタスクフォースが発足しようとしている。
2009年に、IEEE 802.3での議論と並行してルーターとテレコムシステム向けにCFP MSAがまず結成され、製品が市場に出た。クロック入出力を有し、技術進展と市場要求にこたえる形でCFP2、CFP4と小型のForm Factorが仕様化された。その中でも、CFP2はテレコムのデジタルコヒーレント通信用のForm Factorとして多く使用されている。
IEEE規格に対する不満の中で2014年にCWDM4、CLR4やPSM4といった小型低消費電力を実現する100G光インタフェースのMSAが結成され、40G QSFP+の高速版であるQSFP28が主流となり、現在これを用いたデータセンター建設が進んでいる。
さらに、2017年に400Gの新しい光インタフェース規格を提案する100G Lambda MSAが結成され、IEEE802.3においてその規格を採用したタスクフォース(802.3cu)が2021年1月に規格化作業を終える予定である。電気インタフェースもOIFで112Gの規格が進められており、そうなればSFP112G(現在は無い規格)の可能性もあると考えている。
【CFP Optical Transceiver】
CFP MSAは、IEEE 802.3での次世代高速Ethernetの議論と並行する形で2009年に結成された。Cは「100」を表すローマ数字である。
一方、当時光先端技術をリードしていたテレコムシステムでは、2005年に東京大学の菊池和朗先生によって画期的なデジタルコヒーレント受信方式が提案され、長距離大容量テレコム通信はデジタルコヒーレント通信へ移行した。2010年代に入り100Gシステムで一気に開花したが、局内通信用の100GのトランシーバーとしてCFP MSAのモジュールが採用された。
CFPは、デバイス、特にIC技術の進捗に合わせてCFP、CFP4、CFP2と小型の規格を作成した。互換性は全くない。
ちなみに、デジタルコヒーレントトランシーバーはOIFにおいて80Wの消費電力を許容する「MSA-100GLH」という300-pin MSA同様のz-Pluggable Transceiverが使用された。DSPの消費電力の低減を達成した現在はCFP2が主流となっている。
【CFP:25G×4、10G×10に対応】
- 4/10データ電気入出力(+クロック) (3Rトランスシーバー)
- 82 mm × 144.8 mm × 13.6 mm(WxDxH、図8参照)
- 148 pinコネクター(Tyco設計)
- <24W
- 管理インタフェース:MDIO(CFP共通)
モジュール仕様
外形寸法
コネクター・ホスト基板デザイン
管理インタフェース・レジスター(CFP共通)
【CFP2:25G×4、25G×8に対応】
- 4/8データ電気入出力(+クロック) (3Rトランスシーバー)
- 41.5 mm × 107.5 mm × 12.4 mm (WxDxH、図8参照)
- 104 pinコネクター(山一電機設計)
- <18W
- 管理インタフェース:MDIO(CFP共通)
モジュール仕様
外形寸法・コネクター・ホスト基板デザイン
管理インタフェース・レジスター(CFP共通)
【CFP4:25G×4、10G×4に対応】
- 4データ電気入出力(+クロック) (3Rトランスシーバー)
- 21.5 mm × 92 mm × 9.5 mm (WxDxH、図8参照)
- 56 pinコネクター(山一電機設計)
- <9W
- 管理インタフェース:MDIO(CFP共通)
モジュール仕様
外形寸法・コネクター・ホスト基板デザイン
管理インタフェース・レジスター(CFP共通)
【QSFP28(QSFP+28) Optical Transceiver】
100G光トランシーバーは前述(「(4)40G光トランシーバーForm Factor」「QSFP+の拡張」の項)のQSFP28がハイパースケールデータセンタで使用されている。
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