プリント配線板の性能を大きく左右する絶縁材料：福田昭のデバイス通信（260） 2019年度版実装技術ロードマップ（68）（1/2 ページ）

プリント配線板では多種多様な絶縁基材が使われる。新世代のプリント配線板が採用した新しい絶縁基材について解説する。

[福田昭，EE Times Japan]

プリント配線板の種類による付加価値と技術的難易度の違い

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第68回である。

　本シリーズの第3回から第22回までは第2章「注目される市場と電子機器群」の概要、第23回から第30回までは第3章「電子デバイスパッケージ」の概要、第31回から第63回までは第4章「電子部品」の概要を説明してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。第64回から、第5章「プリント配線板」（プログラムの9番）の概要を紹介している。出典：JEITA（クリックで拡大）

　第64回からは、第5章「プリント配線板」の概要を紹介している。第5章は、第1節「プリント配線板定義」、第2節「機能集積基板」、第3節「プリント配線板技術ロードマップ」の3つの節で構成される。始めに「第1節」で、プリント配線板とはどのようなものであるかを説明する。次に「第2節」で、プリント配線板市場の行方を大きく左右するとみられる、機能集積基板の製造技術を解説する。最後に「第3節」で2018年〜2028年までの技術ロードマップを紹介する。

第5章「プリント配線板」と第1節「プリント配線板定義」の目次。ロードマップ本体から筆者が書き出したもの（クリックで拡大）

　前回は、従来型のプリント配線板（伝統的なプリント配線板、旧世代のプリント配線板）と付加価値を高めた新しいプリント配線板（新規のプリント配線板、新世代のプリント配線板）を解説した。

　これらのプリント配線板の付加価値（集積度）と技術的難易度は、その種類によって大きく違う。その違いは例えば「ビルドアップ構造のサブストレート（パッケージ基板）」を基準値（ゼロ点）とし、縦軸を「付加価値（集積度）」、横軸を「技術的難易度」としてグラフ表示できる。

プリント配線板の付加価値（集積度）と技術的難易度。「ビルドアップ構造のサブストレート（パッケージ基板）」を基準値（ゼロ点）として相対的な位置付けをレイアウトしたもの。出典：JEITAおよびJPCA（クリックで拡大）

　このグラフで付加価値（集積度）が最も高く、技術的難易度が最も高いのが「機能集積配線板」、そして付加価値（集積度）が最も低く、技術的難易度が最も低いのが「片面リジッドプリント配線板」となる。

　全体としてはリジッド配線板とフレキシブル配線板の付加価値（集積度）と技術的難易度が低い。逆に付加価値（集積度）と技術的難易度が高いのは、パッケージ基板（サブストレート）のインターポーザー（中間基板）である。新しい製造技術の代表であるテキスタイル配線板とコンフォーマブル配線板、ストレッチャブル配線板は、技術的難易度が比較的低いにもかかわらず、付加価値は高い。