連載
有機樹脂基板とガラス基板、パネルレベル基板の技術ロードマップ：福田昭のデバイス通信（264） 2019年度版実装技術ロードマップ（72）（2/2 ページ）
今回は「有機樹脂基板（有機樹脂サブストレート）」と「ガラス基板（ガラスサブストレート）」、「パネルレベル基板（パネルレベルサブストレート）」の技術ロードマップを紹介する。
ガラス基板は温度が変化しても寸法が変わらない
次は「ガラス基板（ガラスサブストレート）」の技術ロードマップである。コア層絶縁材料の特性、配線層絶縁材料の特性、コア層導体回路の寸法、配線層導体回路の寸法を2018年から2年ごとに2028年まで表示した。
コア層の代表的な絶縁材料はホウ珪酸ガラス（ボロンシリケートガラス（「パイレックス」とも呼ぶ））である。耐熱性と耐衝撃性に優れる、熱膨張係数がシリコンに近い（シリコンは2.4ppm/K、ホウ珪酸ガラスは3.2〜3.8ppm/K）、温度によって寸法が変化しにくいといった特徴を備える。
最後は、「パネルレベル基板（パネルレベルサブストレート）」の技術ロードマップである。搭載する部品の数、パッケージの外形寸法、チップ間の距離、信号周波数、チップの端子ピッチ、パネルの外形寸法、パネル厚さの最小値、再配線層の導体と絶縁体の寸法と特性、信頼性試験の許容値を2018年から2年ごとに2028年まで表示した。
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