インクジェット方式のNi電極・配線形成工程開発へ：Niインクの組成や焼成条件を検討

エレファンテックは、SSテクノや大阪産業技術研究所（大阪技術研）と共同で、インクジェット用のNiナノインクとNi電極・配線形成インクジェットプロセスの開発に向けた評価を始める。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

エレファンテックやSSテクノ、大阪技術研が共同で

　エレファンテックは2021年10月、SSテクノや大阪産業技術研究所（大阪技術研）と共同で、インクジェット用のNiナノインクとNi電極・配線形成インクジェットプロセスの開発に向けた評価を始めると発表した。

Niインクをバーコート塗布し無電解Cuめっきで積層したサンプル品の断面 出所：エレファンテック他

　今回のプロジェクトでは、大阪技術研が開発した直径50nm以下のNiナノ粒子を用い、SSテクノがインク調合開発を行う。エレファンテックはインクジェットプロセスの開発に取り組み、電極層のさらなる薄膜化を目指す。

　こうした中で3者は、インクジェットヘッドに適したNiナノインクの組成や、印刷後の導電性を確保するための焼成条件などを検討していく。エレファンテックは金属インク種のバリエーションを拡充し、電子部品製造プロセスをはじめ、さまざまな分野においてインクジェットプロセスを適用していく考えである。

　エレファンテックはこれまで、フレキシブル基板上にインクジェット技術を用いて銀を印刷し、無電解銅めっきを行ったフレキシブルプリント配線板（FPC）「P-Flex PI」などを商品化している。銅膜厚は3μmの他、高い電流値に対応できる12μm品なども新たに追加した。

　なお、3者の取り組みについては、エレクトロニクス実装学会ワークショップ（2021年10月15日開催）の、「アブストラクトトークセッション」と「ポスターセッション」において、エレファンテックがその内容を紹介する予定である。