マイコン内蔵の薄型アクティブ光モジュール：I-PEXがサンプル出荷を開始

I-PEXは、アイオーコア製シリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載したマイコン内蔵の薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」を開発、2021年11月よりサンプル出荷を始める。通信機器などの内部に用いる光インターコネクション用途に向ける。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

100Gビット/秒の高速伝送と300mの長距離伝送を実現

　I-PEXは2021年10月、アイオーコア製シリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載したマイコン内蔵の薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」を開発、2021年11月よりサンプル出荷を始めると発表した。通信機器などの内部に用いる光インターコネクション用途に向ける。

　LIGHTPASS-EOB 100Gは、モジュールの高さが2.3mmと極めて薄く、プリント基板に実装されたプロセッサの近い場所に設置して、光電変換を行うことができる。これを用いることで、基板上の電気配線距離をより短くすることができ、伝送損失の大幅低減と機器内での伝送速度をさらに高速化することが可能になった。

上図はLIGHTPASS-EOB 100Gの外観、下図は利用イメージ 出所：I-PEX

LIGHTPASS-EOB 100G評価用ボードの外観 出所：I-PEX

　具体的には、マルチモードファイバーにより、100Gビット/秒（25Gビット/秒×4チャンネル双方向）の高速伝送および、300mの長距離伝送を実現することができる。I-PEXは、新製品の発売に合わせ、評価用ボードの供給も始める。

　I-PEXは既に、LIGHTPASS-EOB 100Gと同等の長距離伝送を実現しながら、マイコンを内蔵せずに小型化を図った「LIGHTPASS-EOM 100G」を開発し、2021年6月よりサンプル出荷を行っている。引き続き、アクティブ光モジュールの製品拡充に取り組む計画である。

アクティブ光モジュールの開発ロードマップ 出所：I-PEX