Intel、TSMCを活用しつつ「リーダーシップを取り戻す」：チップレットの3D実装などが成長の鍵に（2/3 ページ）

Intelが、かつてのライバルであったTSMCへの依存度を高めている。売上高を増加させ、最終的に製造規模と半導体プロセス技術分野において世界リーダーとしての優位性を取り戻していきたい考えのようだ。

[Alan Patterson，EE Times]

Intel、23年中にGPUで競合より1ノード先へ

　Credit SuisseのアナリストであるRandy Abrams氏は、米国EE Timesに提供したレポートの中で、「TSMCは2022年後半に、N3（3nmプロセス）の生産を開始し、最大顧客であるIntelとAppleの2社に向けて少量のウエハーを生産する予定だ。TSMCは、2023年第1四半期にはN3の売り上げを上げるとみられ、その頃にはSamsungがGAAの生産を拡大しているだろう」と述べている。

　また、同レポートによると、Samsungは、2022年初めにGAAのリスク生産を開始し、2022年末までにはウエハーを量産する予定だという。

　さらにレポートでは「SamsungのGAAは2023年前半に、自社製プロセッサ『Exynos』向けで始動する予定だとしている。一方TSMCは、AppleとIntelからの新規受注を増やすことにより、その後2023〜2024年には、さらに多くの潜在顧客からの第2波が続くとみているようだ」とも説明している。

　「Intelは2023〜2024年に、TSMCでの自社製品生産に関する詳細を発表するだろう。また3nmについても、この先数四半期の間に詳細を明らかにするとみられる。それと同時に、自社生産の改善にも努めていくようだ。TSMCは、Intelの240億米ドルという大規模な半導体TAM（Total Addressable Market）のうち、50億米ドルの売上高をサポートすることになるだろう」（同レポート）

　英国の株式調査会社であるArete Researchのシニアアナリストを務めるBrett Simpson氏も、同様の見方をしているようだ。

　同氏は、「Intelは、2023年に同社の次世代GPU向けにTSMCのN3を適用するという契約を結んでおり、その生産計画は当初の予想を超える規模まで拡大している。これは、非常に重要な契約だといえる」と述べる。

　IntelのGPU市場におけるライバルとしては、NVIDIAをはじめ、さまざまな企業が存在する。GPUは、Intelがこれまでに対応してきた製品分野の中には含まれていない。

　調査を行ったアナリストの1人は、匿名を条件に、「われわれは当初、Intelの歩みは遅いだろうと予測していたが、同社のGPU生産拡大計画では、ウエハー生産能力が月産1万枚を超える見込みだという。このことから、Intelが2023年中に、GPUのライバル企業に対して1ノード先を行くであろうことが分かる」と述べている。

　またSimpson氏は、EE Timesに宛てた電子メールの中で、「TSMCは、“戦略的なCPUのテープアウト”という豪華な賞品を手に入れたといえるだろう。しかし今のところ、Intelは自社の主要技術を社内に留めておく可能性が非常に高い。同社は、工場に依存しない半導体設計へと移行を進めていくに伴い、2024年中にCPUのアウトソーシングをさらに増やしていく可能性がある」と述べている。

　Intelは、GPU市場に参入し、GAAおよび高NAリソグラフィを導入するという賭けに出ると同時に、ナノメートルからオングストロームへの飛躍を実現する時期について決断しようとしている。