CARIADとST、SDVに向けたSoCを共同開発：ウエハー製造はTSMCが担当

VolkswagenグループのCARIADとSTMicroelectronicsは、ソフトウェア定義型自動車（SDV）に向けたSoCを共同開発する。SoCのウエハー製造はTSMCが行う予定である。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

Volkswagenグループが、半導体サプライヤーと直接的な関係を構築

　VolkswagenグループのCARIADとSTMicroelectronics（以下、ST）は2022年8月、ソフトウェア定義型自動車（SDV）に向けたSoC（System on Chip）を共同開発すると発表した。SoCのウエハー製造はTSMCが行う予定である。

　CARIADは、Volkswagenグループの車載用ソフトウェア開発企業である。今回は、Volkswagenグループの次世代自動車を対象にしたSoCを、STと共同開発することにした。新たに開発するSoCは、STの車載用マイコン「Stellar」をベースとしたもので、Stellarの電力効率に優れたリアルタイム性能を、サービス指向の環境に拡張するという。

　CARIADは、新開発のSoCと標準Stellarの両方を、CARIADのプロセッサファミリー「AU1」に採用していく。このAU1は、OTA（Over The Air）ファームウェア更新に対応することができ、将来の機能拡張なども比較的容易に行うことが可能となる。さらに、CARIADのゾーンアーキテクチャにおける全てのECUには今後、新開発のSoCと標準Stellarのみを用いる方針だという。

　STやTSMCと直接的な協力関係を構築したことについて、Volkswagenグループの購買担当取締役であるMurat Aksel氏は、「私たちの自動車に必要な半導体が確実に生産され、極めて重要なSoCやマイコンの供給を、長期にわたり確保できるよう取り組んでいる。これにより、サプライチェーンマネジメントにおいて革新的な戦略を実現できることになる」とコメントした。