3年ぶりに更新されたエレクトロニクスと実装技術の将来展望：福田昭のデバイス通信（377） 2022年度版実装技術ロードマップ（1）（2/2 ページ）

今回から「2022年度版　実装技術ロードマップ」の概要を連載シリーズでご報告する。

[福田昭，EE Times Japan]

注目される市場と電子機器の動向を記述

　「2022年度版　実装技術ロードマップ」は、以下のような章立てで構成してある。第1章の「総則」から始まり、第2章の「注目される市場と電子機器群」と続く。この第2章は、「ヒューマンサイエンス」「情報通信」「モビリティー」「新技術・新材料・新市場」に分かれる。

　第3章は「電子デバイスパッケージ」、第4章は「電子部品」、第5章は「プリント配線板」、第6章は「実装設備」である。最後は第7章の「おわりに」となる。

「2022年度版　実装技術ロードマップ」の表紙（左）と目次（右）［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）

2022年度版ロードマップのポイント［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）

2019年度版を購入した読者の満足度は2017年度版に比べて向上

　2022年度版の作成で参考としたのが、2019年度版の購入者に対するアンケート結果だ。2019年度版は2019年6月に発刊された。その半年後に、アンケートを実施した。

2019年度版ロードマップの購入者（読者）に対するアンケートの結果［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）

　同様のアンケートは、さらに2年前のバージョンである2017年度版の購入者（読者）に対しても実施している。そこで両者を比較した。全体評価としては「大変良い」が2017年度版の11.1％から、2019年度版では18.2％と大きく増えた。「良い」は2017年度版の63.0％から2019年度版では61.4％とわずかに低下した。「大変良い」と「良い」の合計は2019年度版では79.6％となり、2017年度版から5.5ポイント上昇した。

⇒（次回に続く）

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