枚葉式で2度目のチャンスをつかむ、Rapidus小池氏：米国EE Timesが独占インタビュー（2/2 ページ）

米国EE Timesは、imecの年次イベントにてRapidus社長の小池淳義氏に単独インタビューを行った。Rapidusは、「枚葉式の処理」により超短TATで製品を顧客に提供することを狙う。これは、小池氏にとっては“2度目のチャンス”になる。さらに、Rapidusの成功をアナリストがどう見ているかも、紹介する。

[Alan Patterson，EE Times]

Rapidusの成功、アナリストはこう見る

　米国のコンサルティング会社Albright Stonebridge Groupで技術分野のグローバル顧客にアドバイスを提供しているPaul Triolo氏は、EE Timesの独占インタビューの中で、「日本政府の賢明な戦略を見ると、Rapidusが成功する可能性は高いといえる」と述べる。

　「日本は、数ある中でも非常に戦略的かつバランスの取れたアプローチを採用している。TSMCを飛び越えて打ち負かすのではなく、こうしたメーカーが次世代技術のプレイヤーになることを望んでいるのだ」（Triolo氏）

　Rapidusにとって主要な課題は、IBMが2021年3月に発表した2nm技術の商用化である。この2nmは、IBMの半導体研究施設である米ニューヨーク州アルバニーの「Albany NanoTech Complex」が開発を手掛けた「世界初」（IBM）の技術だ。小池氏によると、IBMは、Rapidusが2nmチップ実現の目標を達成できるようサポートしていくという。「日本のロジック技術は10〜15年の後れを取っているため、これは非常に重要な課題だ」（小池氏）

　「この非常に複雑な技術については、IBMとの非常に密接な連携が不可欠であり、主要ロードマップからは少し外れることになるだろう」（Triolo氏）

　約100人から成る小池氏のチームの中には、石丸一成氏が入っている。

　石丸氏はかつて、キオクシアの研究開発責任者を務めていた。小池氏は、キオクシアもRapidusのパートナーになると語っている。また、石丸氏は東芝時代に、IBMとの協業によるプロセス技術開発に携わった経歴も持つ。石丸氏は2023年5月、ブリュッセルにてEE Timesに「東芝時代、私はIBMとの協業に加わり、32nm以降に向けたHKMG（high-k／metal gate）の技術開発に携わった」と語っている。

IBM、「Rapidusの連携は成功する」

　IBMは、Rapidusとのパートナーシップに確信を持っている。

　IBMの広報担当者であるBethany McCarthy氏は、EE Timesの取材に応じ、「われわれは、Rapidusとの連携が成功し、効率的に実行することができると確信している。当社は最近、Rapidusの研究者たちの第1陣をAlbany NanoTech Complexに迎え入れたところだ」と述べている。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】