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2022年のTSMC、地域別で最も売上高が伸びたのは日本先端工場建設の可能性にも言及

TSMCは2023年6月30日、記者説明会を開催し、日本でのビジネス概況などを語った。TSMCジャパン社長の小野寺誠氏は、2022年の日本での売上高が38億米ドルに達したと報告。「地域別で最も売上高が伸びたのは日本」だと述べた。

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日本での先端工場の建設、「可能性は除外しない」


TSMCのビジネスディベロップメント担当シニアバイスプレジデント、Kevin Zhang氏

 TSMCは2023年6月30日、横浜市で開催した「TSMC Technology Symposium Japan 2023」に併せて記者説明会を実施し、同社 ビジネスディベロップメント担当シニアバイスプレジデントのKevin Zhang氏と、TSMCジャパン社長の小野寺誠氏が、TSMCの技術動向と日本でのビジネス概況について語った。

 現在、TSMCが量産している最先端プロセスは3nm世代の「N3」である。2022年末に量産を開始した世代だ。2023年後半には、N3の派生プロセスとして「N3E」を展開する。N3Eは、5nm世代の「N5」に比べ、同じ電力で18%の速度向上、同じ速度で32%の電力削減を実現するという。ロジック密度は1.6倍、チップ密度は1.3倍になるとした。

 売上高の比率が最も高いプロセスは、5nmになる。TSMCの2023年第1四半期(4〜6月期)売上高は167億2000万米ドル。そのうち5nmが31%、7nmが20%を占める。つまり、7nm/5nmの先端ノードだけで半分以上を占めていることになる。


TSMCの2023年第1四半期のテクノロジー別売上高比率[クリックで拡大] 出所:TSMC

 2025年には、GAA(Gate All Around)を適用した2nm世代のプロセス「N2」の量産を開始する計画だ。Zhang氏は「われわれは、テクノロジーをスケジュール通りに提供していくことに注力する。量産を開始したあとも、常に工場を改善している」と強調した。

 Zhang氏は日本での工場についても言及した。現在、TSMCは日米で工場を建設中だ。米国ではアリゾナ州に2つの製造棟を、日本では、製造子会社となるJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)の熊本工場を建てている。「日本で、より最先端プロセスの工場を建設する予定はあるか」という報道陣の質問に対し、Zhang氏は「その可能性を除外はしない」と答えつつ、「まずは、公表している28/22nm、16/12nmの生産ラインを適用した(熊本)第1工場の立ち上げに集中する」と強調した。

 さらに、「Rapidusも2nmでの生産を発表しているが、Rapidusとはどのように差別化するのか」という質問に対しては、「当社は独自のロードマップに沿って、N2の量産を2025年に開始する」(小野寺氏)、「(N2での生産を開始した際は)業界最高クラスの性能を持つロジックICを実現できると確信している」(Zhang氏)と述べるにとどめた。

 なお、TSMCのプロセスに関する詳細は別途、報告する。

日本での売上高、2022年は38億ドルに


TSMCジャパン社長の小野寺誠氏

 Zhang氏に続き、小野寺氏が日本でのビジネス概況を説明した。

 小野寺氏は、日本の売上高が、TSMCジャパンの初年度である1997年は1億5000万米ドル、2010年は6億米ドル、そして2022年は38億米ドルと順調に増加していることを強調。「日本の顧客からの引き合いは強く、特に2022年については地域別で最も成長したのは日本だった」と述べた。

 ウエハーの日本向け出荷枚数(12インチウエハー換算)は、累計で921万2000枚、2022年単体では130万枚に達した。さらに、2022年は製品テープアウトの件数は約2500件に上ったという。

TSMCジャパンの売上高推移日本でのウエハー出荷枚数 左=TSMCジャパンの売上高推移/右=日本でのウエハー出荷枚数[クリックで拡大]

 TSMCは2022年6月、TSMCジャパン3DIC研究開発センターのクリーンルームを開設した。同センターは、TSMCにとって初の海外R&D(研究開発)拠点となる。小野寺氏は、「パイロットライン向けの装置が入り、計画通りに進んでいる。開発内容も拡大傾向にあり、エンジニアの採用も進めているさなかだ」と語った。なお、同センターでは、主に次世代パッケージ材料の開発に主眼を置くという。小野寺氏は「あくまで開発の主体は台湾であり、同センター単独でのロードマップは持っていない。日本のサプライヤーとの協業関係を深めつつ、台湾での開発を補完していくことが同センターの役割」だと語った。Zhang氏は、「台湾では、ウエハーレベルのパッケージング技術開発に注力している。日本では、特にパッケージ基板の分野で充実したエコシステムがあることから、シリコンとパッケージ基板の相互接続などが、R&D活動の大きなテーマとなっている」と付け加えた。

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