スマホやPCは「中身のみ進化」する時代に突入：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（75）（2/4 ページ）

今回は、Appleの「Mac Pro」と「Mac Studio」や、ソニー、Samsung Electronicsのスマートフォンを分解。いずれも「外観は前世代品と同じ」で、中身を大きく変更していることが共通している。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

初代Mac Studioと第2世代Mac Studioの比較

　表1は、2022年3月発売の初代Mac Studioと2023年6月発売の第2世代Mac Studioの比較である。

表1：初代Mac Studioと第2世代Mac Studioの比較（その1）［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　外観の大きさ、形状、端子位置などは初代も第2世代もほぼ同じだ。基板もサイズ、形状ともほぼ同じものとなっている。見た目で分かる差はプロセッサで、初代がM1 Ultra（M1 Maxを2個搭載）、第2世代がM2 Ultraになっている点である。M1 Ultra（通称）のチップ型名は「APL1W06」、M2 Ultraは「APL1W12」。型名で判断する以外には見た目では差が分からない（厳密にはシリコンサイズが若干異なるので測長すれば判定できる）。

　基板裏面のキャパシター部もほぼ同じものとなっている。電源ICの個数、配置場所も初代と第2世代は同じだ。基本コンセプトは初代のものを使い、第2世代ではプロセッサがアップデートされた“改良版”というわけだ。

　表2は、初代および第2世代のMac Studioの詳細な差である。採用されるコンポーネント機能は同じだが、一部がバージョンアップされている。Texas Instruments（TI）のUSB Power Deliveryチップの枝番（B12→B13）、Apple製キャパシターシリコンの型名が変更されている。

表2：初代Mac Studioと第2世代Mac Studioの比較（その2）［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　電源ICは初代、第2世代ともに同じものになっている。大きな変更点は初代で採用されていたIntel製のThunderbolt 4.0のインタフェースICが、Apple製に置き換わっていることだ。実際には2022年のMacBook Proから、Apple製に置き換えられていたのだが、2023年のMac Studio（Mac Proも）でもThunderboltチップはApple製となっている。2011年のMacから採用されたThunderboltインタフェースは長きにわたりIntel製が採用されてきたのだが、2023年、IntelはプロセッサだけでなくThunderboltも置き換えられ、Apple製品内ではゼロになってしまった。

コアや部品を増減させて「M2」シリーズを展開

　表3は、2022年6月に登場したApple M2、2023年2月登場のM2 Pro、M2 Max、2023年6月登場のM2 Ultraのパッケージ外観（LID外し）、シリコン外観（配線層剥離済）、電源IC（個数）、シリコンキャパシター（個数）のまとめである。

表3：Apple「M2」シリーズの一覧［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　同じCPU、GPUコアの個数を増減し、インタフェースを増減してスケーラブルを実現している。Apple M1世代も同様であった。またプロセッサ規模に比例して、電源ICなども使用個数を増減させるスケーラブル構成になっている。コアの増減だけでなく、部品の増減で、スーパーハイ／ハイ／ミドル／ローを作り分けているわけだ。理想的なエコシステムが出来上がっている。M3、M4と進化する場合も、プロセッサだけでなく、部品群もスケーラブルに展開されていくことは間違いないだろう。