Intel、パッケージング技術で「ガラス基板」に注目：有機基板とは異なる選択肢（1/2 ページ）

Intelは、高性能パッケージングの開発を追求していく中、半導体基板向けの新材料として、ガラスに狙いを定めた。「ガラス基板を使用することで、電源供給を改善できる機能やジオメトリーを導入できるようになる」とする。

[Ilene Wolff，EE Times]

　Intelは、高性能パッケージングの開発を追求していく中、半導体基板向けの新材料として、ガラスに狙いを定めた。

　Intelのフェローであり、アセンブリ＆テストパスファインディング部門担当ディレクターを務めるPooya Tadayon氏は、2023年5月に開催したパッケージング関連のラウンドテーブルで、「ガラスは剛性に優れ、熱膨張率が低く、膨張や変形も少ないため、有機基板よりも優れている。また、こうした特性から、ピッチを狭めるなどのスケーリングにおいても有利だ」と説明する。

　同氏は、「ガラス基板を使用することで、電源供給を改善できる機能やジオメトリーを導入できるようになる」と続ける。

　「ガラス基板の採用については、製造装置や製造プロセスの開発が進んでニーズが生まれるに伴って、段階的に進んで行くとみられる。ガラスは、有機基板を置き換えるのではなく、共存していくことになるだろう」（Tadayon氏）

Intelの米国アリゾナ州の先端パッケージングラボで、パッケージング技術の研究開発に携わるIntelの研究者 出所：Intel

　Intelの技術開発担当バイスプレジデントであり、アセンブリ／テスト技術開発インテグレーション部門担当ディレクターを兼任するTom Rucker氏は、「われわれは、高性能パッケージング開発の取り組みにおいて、SoC（System on Chip）からSiP（System in Package）への移行を進めてきた」と述べる。

　「現在もこのような移行を積極的に進めており、当社の多くの製品シリーズで『EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）』^＊）の採用を進めているところだ。同時に、3Dインターコネクトへの移行も進め、ダイスタッキングをサポートして、ダイ数の増加や、ジオメトリーの小型化、高性能化などを、全て1つのパッケージユニットで実現することができる」（Rucker氏）

＊）EMIB：シリコンベースのブリッジによって複数のダイを2次元に接続する技術。