MediaTek、TSMC 3nmプロセス採用のチップを開発：2024年下半期に量産へ

MediaTekが、TSMCの最先端3nmプロセス技術を使用したチップの開発に成功した。MediaTekのフラグシップSoC（System on Chip）である「Dimensity」として2024年に量産を開始する予定だ。

[永山準，EE Times Japan]

　MediaTekとTSMCは2023年9月7日（台湾時間）、MediaTekがTSMCの最先端3nmプロセス技術を使用したチップの開発に初めて成功したと発表した。MediaTekのフラグシップSoC（System on Chip）である「Dimensity」として2024年に量産を開始する予定だ。

　両社は「これはMediaTekとTSMCの長年にわたる戦略的パートナーシップにおける重要な出来事だ。両社はチップ設計と製造におけるそれぞれの強みを最大限に活用し、高性能かつ低消費電力なフラグシップSoCを共同で開発することで、世界中のさまざまなエンドデバイスの進化に貢献する」と述べている。

出所：MediaTek

　TSMCの3nmプロセス技術は、現在最先端のプロセス技術。両社は「HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）とモバイルアプリケーションの両方に対する完全なプラットフォームサポートに加え、性能、電力消費、歩留まりを向上させる」と説明。TSMCの5nmプロセス技術である「N5」と比較し、同じ消費電力で18％の性能向上を、同じ性能では32％の消費電力削減を実現。ロジック密度は約60％向上しているという。

　TSMCの3nmプロセス技術を採用したMediaTek初のフラグシップチップセットは、2024年下半期からスマホ、タブレット、インテリジェントカー、その他さまざまな機器に搭載される予定だという。

　MediaTekのプレジデント、Joe Chen氏は、「当社は、世界最高の技術を活用し、私たちの生活を一変させる最先端の製品を生み出すというビジョンを掲げている。TSMCの安定的で高品質な生産能力のおかげで、MediaTekのフラグシップチップセットにおける優れた設計が完全に生かされる」とコメント。TSMCのアジア・欧州セールスおよび研究開発担当シニアバイスプレジデントであるCliff Hou博士も、「MediaTekとTSMCが、MediaTekのDimensity SoCで協業することは、業界最先端の半導体プロセス技術がポケットの中のスマホのように身近なものになることを意味する」と述べている。