この記事は、2023年11月20日発行の「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan/EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。
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Rapidus周りが騒がしくなっています。このコラムを書いている2023年11月17日には、RISC-VプロセッサやAI(人工知能)チップを手掛けるTenstorrentとRapidusが、パートナーシップに関して合意したと発表しました。前日の11月16日には、フランスLetiとRapidus、東京大学が、1nm世代のプロセスを適用する半導体の設計に必要な基礎技術を共同開発することを、日経新聞などが報じています。Letiは2023年10月にも、RapidusがメンバーになっているLTSC(技術研究組合最先端半導体技術センター)と、半導体の技術開発に関するMOC(覚書)を交わしたばかりです。
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Rapidusと、RISC-VプロセッサおよびAI(人工知能)チップを手掛けるTenstorrentが、2nmプロセスベースのAIエッジデバイス領域での半導体IPに関するパートナーシップに関して合意した。Tenstorrentは、「Rapidusとの技術提携を通じて、進化し続けるデジタル社会のニーズに応える最先端デバイスの開発を加速させる」としている。 - 想定内の結末? IntelのAltera分離
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Rapidus(ラピダス)とベルギーimecは2022年12月6日、MOC(Memorandum of Cooperation/協力覚書)を締結したと発表した。この同意の下、両者は先端半導体の研究開発において長期にわたる協業を行う計画だ。これに伴い、同日には経済産業省内で、Rapidus 代表取締役社長 小池淳義氏とimecのプレジデント兼CEOであるLuc Van den hove氏によるMOCの署名式が行われた。