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半導体製造装置販売額、23年3Qは256億ドルで前年同期比11%減地域別販売額のトップは中国

2023年第3四半期における半導体製造装置(新品)の世界総販売額は、256億米ドルとなった。前年同期(2022年第3四半期)に比べ11%減少し、前期(2023年第2四半期)に比較すると1%の減少である。

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中国は成熟ノード技術に対し、強い需要と購買力を示す

 SEMIは2023年11月30日(米国時間)、半導体製造装置(新品)の2023年第3四半期における世界総販売額が、256億米ドルになったと発表した。前年同期(2022年第3四半期)に比べ11%減少し、前期(2023年第2四半期)に比較すると1%の減少である。

 SEMIは、日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、会員企業から提出されたデータを集計し、世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)として、月次で販売額のデータを提供している。

 これによると、2023年第3四半期における地域別販売額のトップは中国で、110億6000万米ドルとなり、前期比46%増と大きく伸長。前年同期に比べても42%増加するなど、極めて高い伸びとなった。

 これに続くのは韓国で、販売額は38億5000万米ドルとなった。しかし、前期に比べ32%と大きく減少、前年同期でも19%減少した。さらに台湾の販売額は37億7000米ドル。前期比で34%減少、前年同期で比べれば48%減となり、大きく落ち込んだ。

2023年第3四半期における地域別販売額
2023年第3四半期における地域別販売額
2023年第3四半期における地域別販売額(単位は10億米ドル)のグラフと表[クリックで拡大] 出所:SEMI

 SEMIのプレジデント兼CEO(最高経営責任者)を務めるAjit Manocha氏は、「2023年第3四半期の製造装置販売額の落ち込みは、チップ需要の軟化によるもの。中国は成熟ノード技術に対して強い需要と購買力を示している。これは業界の長期的な回復力と成長の可能性を表すものである」と、コメントした。

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