適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー：福田昭のデバイス通信（458） 2022年度版実装技術ロードマップ（82）（1/2 ページ）

今回は、「4.1.3.4　実装」の後半2つの項目である「適切なはんだ量の設定」と「スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサ」について解説する。

[福田昭，EE Times Japan]

適切な量のはんだペーストを印刷することが不良を減らす

　電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。

　第448回からは、第4章「電子部品」の概要説明を始めた。前回は、4番目の項目である「4.1.3.4　実装」の概要前半をご報告した。「4.1.3.4　実装」はリフローはんだ付けに関する、「（1）チップ立ち」と「（2）適切なはんだ量の設定」「（3）スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサ」の3つの項目で構成される。前回は「（1）チップ立ち」の概略を説明した。今回は「（2）適切なはんだ量の設定」と、「（3）スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサ」の概要をご報告する。

「4.1.3　部品実装・設計時の注意点」の主な項目［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）

コネクタにおけるはんだ付け不良と適切なはんだ量の設定例

　前回でも述べたように、「チップ立ち」を含めたリフローはんだ付け不良を防ぐには、はんだペーストの印刷量を最適化する必要がある。

　例えばコネクタの場合、印刷したはんだペーストの量が過剰だと、リード間にはんだブリッジが発生したり、コネクタのコンタクト部分にはんだが上昇してくる「はんだ上がり」が起こったりする。逆にはんだ量が少ないと、コネクタの接続強度が不足する恐れがある。

最適なはんだ量の設定事例。左はコネクタにおける「はんだ上がり」の発生例。右は適切なはんだ量の設定例［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）

　はんだペーストの適切な印刷量は諸条件によって変わる。またノウハウに属する部分も存在する。一言でまとめることは難しい。適切なはんだ量の算出方法には例えば、はんだフィレットの理想的な形状から、寸法測定によってはんだの体積を求める方法がある。ただしはんだペーストにはフラックスが含まれているので、実際にはフィレットの体積よりも多くのはんだペースト（フィレット体積の1.5倍〜2.0倍とされる）を印刷しておく必要がある。