マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（83）（2/4 ページ）

Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

「定番の配置」がまだ存在しないVRゴーグル

　図3はVision Proの分解の様子である。上段は外部にあたるフロント側、下段はディスプレイが装着される内部側である。外部側には各種センサーデーターが集中的に集まるR1プロセッサ、描画処理や各種通信チップを制御するM2プロセッサが搭載される基板が装着されている。

図3　Vision Proの分解の様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　Vision Pro全体は丸みのある形状となっており、基板は、中央部を曲げられる配線で左右を接続する構造になっている。下部の内部にはレンズ、ディスプレイがユニット化されており、左下のようにレンズ、ディスプレイを取り外すとディスプレイ奥に2基の空冷ファンが現れる。空冷ファンはニデック製だ。排熱はVision Pro本体上部から外部に出る構造になっている。内部の5大要素がレンズ、ディスプレイ、各種センサー、プロセッサ、空冷ファンという点ではMetaの「Quest 3」などと同じ構成になっている。ただし配置の順番は異なる。Vision Proは内部からレンズ→ディスプレイ→空冷ファン→基板に対して、Quest 3は本体内部に電池を備えており（Vision Proは別体のバッテリーボックスに接続して使用する）レンズ→ディスプレイ→電池→基板→空冷ファンとなっている。VRのゴーグルは、スマートフォンやPCのように定番化された配置が存在しておらず、各社各様の状況だ。DJIのFPV（First Person View）ドローン「Avata 2」（次回報告予定）のゴーグルは電池がヘッドベルト側に備わっている。