マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（83）（3/4 ページ）

Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

マイクロOLEDドライバーICもApple製

　図4はVision Proのプロセッサ基板と各種コンポーネントとの接続関係である。外観と同じく各種センサー、ディスプレイ、空冷ファン、スピーカー、レンズ位置調整用モーターなどがメイン基板に四方八方から接続されている。外部データは電源ボックスを介しての入力とともにWi-Fiなどの通信を介して行うものとなっている。

図4　プロセッサ基板と、各種コンポーネントの接続関係［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図4は接続関係を表すために破線で表記しているが、実際には、基板と各コンポーネントは“対面”で配置されるので、配線長はほぼ無いと考えてよい。基板の裏面にはR1、M2の各プロセッサの背面に電源を安定化させるため、びっしりとセラミックコンデンサーが並んでいて、全ての端子は基板のプロセッサ裏面側からとなっている。基板の下半分がセンサーと接続され、基板上側はモーター系、左右中央がディスプレイ出力と、機能によって端子位置が集中する構造だ。

　図5はApple Vision Proの基板のプロセッサ側の様子である。Appleロゴの入ったチップが5つ搭載されている。左側は各種センサー情報が集まり画像処理を行うR1、右側がM2プロセッサである。それぞれ、電力を最適化する電源ICで制御されている。全てAppleが独自に開発したものだった。iPhoneやMacBookなど多くのApple製品はApple独自の半導体で骨格が構成されているが、Vision Proも同様だ。

図5　Apple製チップの配置［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図6はVision Proのディスプレイ側の様子である。マイクロOLEDの詳細は省略するが、ピクセルのSEM観察、製造ファブの判定なども終わっている。ディスプレイ側にも眼球の動きを撮影するためのデュアルカメラ、センサー制御チップなど多くの部品が埋め込まれている。

図6　ディスプレイ側の様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図7はVision Proのチップ開封の様子である。R1は11個のシリコンの組み合わせによるチップレットで構成されている。内部の11個の素性は省略するが、センターには画像処理プロセッサが備わっている。内部のフロアプランを解析した結果、カスタムインタフェース（チップレット接続用）を備えていることが明らかになった。マイクロOLED用のドライバーICは、Appleデザインであることも明確になっている！！！　Appleはプロセッサや電源ICだけでなくドライバーICにも自社開発の範囲を広げているわけだ。

図7　Vision Proのチップ開封の様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート