マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（83）（4/4 ページ）

Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

M4搭載の「iPad Pro」を分解

　図8は2024年5月15日にAppleから発売された、M4プロセッサ搭載のiPad Proの様子である。内部の構造は前世代とほぼ同じだが、中央に配置される基板が大きく変わっている。中央にはM4プロセッサ。プロセッサ部は金属LIDで覆われており、プロセッサ真横にはRAMが接続されている。この構造は2018年の「A12X」から採用され、M1、M2、M3、最新のM4に引き継がれている。

図8　「M4」プロセッサを搭載した「iPad Pro」［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　表1は最新のiPad Proに採用されるM4を含む、M1、M2、M3、M4のチップ開封の様子である。2020年に発売されたM1と2022年のM2は、TSMCの5nm世代のプロセスで製造されている。M3、M4はTSMC 3nm製造である。くしくもM2とM3は、ほぼ同じ面積だ。Appleから発表されるシリコン上に搭載される総トランジスタ数が1.25倍。集積密度が5nmから3nmになることで25％ほどアップされていることが、数字から明らかになったわけだ。M4は今後、M1、M2、M3と同じくCPUやGPUコア数をスケーラブルに増やしたM4 Pro、M4 Maxに進化していくものと思われる。今秋には次世代iPhoneや第10世代のApple Watchが発売される。Appleの新たなプロセッサをまた報告したい。

表1　「M」シリーズプロセッサの面積の変化［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

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執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。