日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育：福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）（1/4 ページ）
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中から中国Central South University（中南大学）と米国Texas Instrumentsの講演を紹介する。
中国のマイクロエレクトロニクス教育と米国企業の人材育成策
半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の研究開発成果を披露する国際学会「The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference」（略称は「ECTC 2024」）が2024年5月28日〜31日（現地時間）に米国コロラド州デンバーのガイロードロッキーズリゾートアンドコンベンションセンター（Gaylord Rockies Resort & Convention Center）で開催された。
「ECTC（イーシーティーシー）」は、実装技術（半導体のパッケージ技術や半導体を基板にはんだ付けする技術などの総称）分野では最も良く知られた国際学会であり、同分野では世界最大の開催規模を誇る国際学会でもある。
筆者は11年ぶりに、ECTCを現地取材する機会に恵まれた。そこで本コラムの第463回から、「ECTC 2024」の現地レポートをシリーズでお届けしている。ECTCの会期は4日間（火曜日から金曜日）で、始めの1日間は「プレイベント（前日イベント）」日として技術講座（別料金）やワークショップ、パネル討論会などを実施する。前日イベントの様子は本シリーズの初回でお伝えした。
前日イベントに続く3日間が、「メインイベント（技術講演会およびポスター発表）」と「サブイベント」となる。またメインイベントの初日と2日目には展示会が開催される。
メインイベント（技術講演会およびポスター発表）は3日間とも、プレナリーセッション（「メインステージモーニングセッション」と呼称）から始まる。初日（29日）はキーノート講演、翌日（30日）はベンチャー企業（スタートアップ企業）によるショート講演と質疑応答、最終日（31日）は人材（主に技術者と研究者）の育成に関するパネル討論である。
本シリーズの第2回（前々回）では、プレナリーセッション（メインステージモーニングセッション）の初日と2日目の概要を報告した。続く第3回（前回）は、3日目（最終日）の前半を簡単にご説明した。今回は3日目（最終日）の後半をご紹介する。
31日（技術講演会の3日目）に実施されたプレナリーセッション（メインステージモーニングセッション）の概要。テーマは「Challenges in Education and Workforce Development in the New Chips Economy（近未来の半導体産業における教育と人材開発の課題）」である。ECTCの公式Webサイトの掲載資料から［クリックで拡大］
前回でもご説明したように、プレナリーセッション最終日には人材（主に技術者と研究者）の育成に関するパネル討論が実施された。その中から、人材の育成に関わるいくつかの組織（大学や企業、研究機関など）による短い講演（ショート講演）の概要をご報告した。
ショート講演に登壇したパネリストは5人。3人は米国の業界団体と研究組織、企業、1人はフィンランドの政府系産業振興公社、1人は中国の大学を代表して講演した。講演の順番は米国SRC（Semiconductor Research Corp.）、フィンランドBusiness Finland、米国NY CREATES（New York Center for Research, Economic Advancement, Technology Engineering and Science）、中国Central South University（中南大学）、米国Texas Instrumentsである。前回はフィンランドBusiness Finlandと米国NYCREATES（New York Center for Research, Economic Advancement, Technology Engineering and Science）によるショート講演の概要を説明した（SRCの講演は個人的なトラブルによって聴講できなかった）。
今回は中国Central South University（中南大学）と、米国Texas Instrumentsのショート講演をそれぞれ、ご紹介する。
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