300mmファブ装置投資、今後3年間で過去最高額に：2025〜27年に4000億米ドルを投資（2/2 ページ）

SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、今後3年間（2025〜2027年）で総額4000億米ドルに達するとの予測を発表した。過去最高となる投資額を支えるのは、「半導体ファブの地域化」と「AIチップの需要が増加する」ためである。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

分野別の投資額予測

　分野別の投資額予測も行った。ファウンドリー分野向けは、3年間で約2300億米ドルに達する見通し。その多くは「3nm未満の最先端ノードに対する投資」と「成熟ノードへの継続的投資」である。最先端ノードへの投資はAIアプリケーション向け、22nmおよび28nmといった成熟ノードへの投資は車載エレクトロニクスやIoTアプリケーション向けの需要増に対応する。

　ロジックおよびマイクロ分野向けは、3年間の装置投資額として1730億米ドルと予測した。メモリ分野向けは3年間で1200億米ドルを超える投資額を見込む。この内訳は、DRAM関連装置への投資が750億米ドルを超え、3D NANDへの投資は450億米ドルに達する見通し。

　この他、パワー関連分野向けの装置投資額は、今後3年間で300億米ドルを超える。このうち、化合物半導体向けが約140億米ドルを占めるとみている。また、アナログおよびミクストシグナル分野に向けた3年間の投資額は230億米ドル、オプト／センサー分野に向けた3年間の投資額は128億米ドルと予測した。

　SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「2025年に予想される世界的な300mmファブ装置投資額の急増が、半導体製造投資の記録的な3年間の土台となるだろう。AIアプリケーションに向けた最先端技術や、車載およびIoTアプリケーションに向けた成熟技術からの世界的なチップ需要の急増が、半導体製造装置の投資を押し上げている」と述べた。

　なお、最新レポート「SEMI 300mm Fab Outlook to 2027」には、世界中にある420の300mmファブ／ラインに関する情報を収録。このうち、79は高い確率で2024年から2027年の期間に生産を開始する予定だという。