「iPhone 16」を分解 Appleの細やかな半導体設計：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（86）（2/3 ページ）

2024年9月に発売されたApple「iPhone 16」「iPhone 16 Pro」を分解した。前世代の「iPhone 15」シリーズに比べて、内部構造なども大きく変化している。分解結果からは、Appleが同じiPhone 16シリーズでも、主要コンポーネントを一つ一つ最適化していることが伺えた。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

20％も小さくなった「iPhone 16 Pro」のメイン基板

　図4はiPhone 16 Proの基板を取り出している様子である。基板サイズは2023年のiPhone 15 Proに比べて劇的に小さくなっている。具体的には、iPhone 16 ProはiPhone 15 Proに比べて20.7％も小さくなっている！　基板は2017年のiPhone Xから採用されている2層構造だ。大きめの基板にはカメラなどに接続される外部端子と5Gデータ通信用のQualcommチップセット、RFパワーアンプなどがびっしりと並んでいる。小さめの基板にはA18 Proプロセッサ、ストレージメモリ、Wi-Fi／Bluetooth／UWB（Ultra Wide Band）／NFCといった通信チップの他、電源ICやオーディオチップが配置されている。

図4　iPhone 16 Proの基板［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

iPhone 15 Pro／16 Proの主要チップを比較する

　表1は2023年のiPhone 15 ProとiPhone 16 Proに採用されているプロセッサ、PMIC（電源管理IC）、5G（第5世代移動通信）モデムの一覧である。メインプロセッサだけでなく、5Gモデムのバージョンも「SDX70M」から「SDX71M」にアップデートされていて、通信機能を向上させている。電源ICとRFトランシーバーは、同じチップをそのまま活用している。

表1　iPhone 15 Pro／16 Proの主要チップを比較する［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図5は、iPhone 16 Proと同時に発売されたiPhone 16（いわゆる「無印iPhone」の様子である。Proとの外観差はカメラが3眼から2眼になったことと、3D LiDARが非搭載以外はほぼ同じ。ただしSIMカードスロットの向きが従来のiPhoneやiPhone 16 Proに比べて90度回転したものになっている。些細なことだがSIMカードの向きを変えるだけでも他コンポーネントのサイズも変わってくるので実際には影響は大きい。

図5　iPhone 16の外観［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート