ニュース
ヒートシンクいらずのエッジAI 画像処理とロボット制御を同時に実行:EdgeTech+ 2024(2/2 ページ)
アヴネットは「EdgeTech+ 2024」に出展し、ルネサス エレクトロニクスの「RZ/V2H」を用いたエッジAIのデモや自社ブランドであるTria Technologiesのコンピューティングモジュールを紹介した。
自社ブランド「Tria Technologies」も展開
Tria Technologiesはアヴネットの自社ブランドで、CoM(Computer on Module)やSBCなどの設計/製造/販売を行っている。以前は「Avnet embedded」の名でCPUボードなどを手掛けていたが、「アヴネットという名前にはディストリビューターという印象が強いので、名前を改めてリブランディングし、日本での展開を始めた」(同社説明員)という。
Tria Technologiesのコンピューティング製品は、アヴネットが販売パートナーとなっている企業を含め5社以上のCPUやメモリ、周辺部品を組み合わせていて、数百種以上をそろえている。
「他社にはないラインアップの豊富さが強みだ。Tria Technologyの製品を利用することでCPUボードなどの設計リソースを削減できるので、医療機器や防犯カメラなど、幅広い用途で使用してもらいたい」(同社説明員)
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- エッジAIをガンガン処理できる! 「熱くならないプロセッサ」をルネサスが開発
ルネサス エレクトロニクスは、AI(人工知能)アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。 - 2024年は「エッジAIデバイス元年」 主要AI PCを分解
さまざまなモバイル機器で、AI(人工知能)機能は既に必須になりつつある。特に2024年はAI PCが相次いで市場に投入され、「エッジデバイスAI元年」とも呼べるほどである。今回は、2024年後半に発売された主要AI PCやプロセッサを取り上げよう。 - 山積みの部品をまさぐる「考える指先」 赤外線とAIで実現
Thinkerは「CEATEC 2024」に出展し、近接覚センサー「TK-01シリーズ」を紹介した。ロボットハンドに搭載することで対象物との距離をリアルタイムで計測し、動きを微調整する。透明物や鏡面物、形状が一定でないもの、柔らかいものなど、従来は難しかった対象物のピックアップを可能にするという。 - AI半導体の複雑化でテスト手法に新たな課題
AI(人工知能)の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE(自動テスト装置)分野だ。 - ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」(同社)の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。