TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速 コネクテックジャパン：量産なしでも受託可能（2/2 ページ）

コネクテックジャパンは、TSV（貫通ビア）／RDL（再配線層）の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

「量産なし」でも受託可能

　2025年第2四半期（4〜6月期）に開始するTSV／RDL受託開発サービスでは、φ20μm、RDL1層、ウエハーサイズは200mmとなる。パートナー企業の生産ラインで製造し、月産20枚の生産能力を見込む。まずはイメージセンサーなどを含め、産業機器をターゲットにする。

　2026年第2四半期には、φ10μm／RDL2層で300mmウエハーを適用し、月産300枚を目指す。2027年第2四半期には、φ1μm／RDL4層、300mmウエハーで月産1000枚を実現したいとする。

　同サービスの特徴の一つは、量産なしの開発だけでも受託可能という点だ。「他社が提供するTSV／RDL開発、実装サービスは、量産前提でなければ受託しないというものがほとんどだ。当社は、ウエハー1枚、極端なことを言えばチップ1個からでも受託可能だ」（平田氏）

左＝コネクテックジャパンのTSV／RDLの開発と実装は、ウエハー1枚から対応する／右＝サービスのロードマップ［クリックで拡大］ 出所：コネクテックジャパン

　「ここ3年で実施したさまざまな調査の結果、（量産しなくても受託するという）ビジネスモデルにたどりついた。ウエハー1枚、チップ1個でもTSV／RDLの開発と実装ができることで、“次のNVIDIA”を目指す企業の開発加速に貢献できるのではないか」（平田氏）

　なお、コネクテックジャパンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展し、今回発表した新しいサービスを含めた、チップレット受託開発／製造の取り組みを紹介する（東ホール、ブースNo.は2948）