MicronがシンガポールにHBMパッケージング新工場 70億ドル投資：2026年に稼働予定

Micron Technologyが、シンガポールにHBMパッケージング新工場を建設する。拡大するAIデータセンターの需要に対応するもので、2026年に創業を開始し「2027年から先端パッケージングの生産能力を大幅に拡大する」（同社）計画だ。投資額は今後数年で約70億米ドルになる予定。

[永山準，EE Times Japan]

　Micron Technology（以下、Micron）が、シンガポールに広帯域メモリ（HBM）パッケージングの新工場を建設する。拡大する人工知能（AI）データセンターの需要に対応するもので、2026年に創業を開始し「2027年から先端パッケージングの生産能力を大幅に拡大する」（同社）計画だ。投資額は今後数年で約70億米ドルになる予定。

出所：Micron Technology

　新工場は、シンガポールにあるMicronの前工程工場に隣接する形で建設する。Micronは2025年1月8日（シンガポール時間）、現地で起工式を行ったと発表した。同社の最高経営責任者（CEO）を務めるSanjay Mehrotra氏は「AIの導入が産業界全体に広まるにつれて、先端メモリとストレージソリューションの需要は引き続き堅調に増加するだろう。今回のHBM先端パッケージング施設への投資は、今後拡大するAIの機会に対応する当社の立場を強化するものだ」とコメントしている。

　Micronによると、今回の工場計画によって、パッケージ開発、組み立て、テスト業務などで当初は1400人、将来的には約3000人の雇用を創出する見込みだという。

　新工場はシンガポールにとって初のHBM先端パッケージング工場となる。同国の経済開発委員会の会長を務めるPng Cheong Boon氏は「今回のMicronの投資は、世界の半導体サプライチェーンにおける重要なノードとして、シンガポールの競争力が高く評価されていることを反映している。この計画は、シンガポールとMicronのパートナーシップを拡大し、シンガポールの半導体エコシステムをさらに強化するものだ」と述べている。