半導体前工程装置投資は6年連続成長へ、25年は1100億ドル SEMI予測：中国は投資減少も首位を維持

SEMIの最新予測によると、2025年の半導体前工程向け製造装置への投資額は前年比2％増の1100億米ドルに達するという。これは2020年以来6年連続で成長することになる。

[永山準，EE Times Japan]

　SEMIは2025年3月25日（米国時間）、世界の前工程製造装置への投資額に関する予測を発表した。それによると、2025年の半導体前工程向け製造装置への投資額は前年比2％増の1100億米ドルに達するという。これは2020年以来6年連続で成長することになる。

2026年も18％成長し1300億米ドルに

　SEMIはまた、同投資額が2026年も前年比18％増の1300億米ドルに拡大するとも予測している。この投資増は、データセンター拡張を支える高性能コンピュータ（HPC）およびメモリ需要だけでなく、AI統合が進むエッジデバイスに求められる半導体が増加していることも背景にあるという。

　SEMIの会長兼CEOであるAjit Manocha氏は「世界半導体業界の製造装置への投資は6年連続で増加し、2026年も、旺盛なAI関連チップ需要への対応によって投資が18％増加する見込みだ。設備投資の増加予測は、この2年で新たに開始するだろう約50の新工場に必要な熟練労働者を供給するため、人材育成イニシアチブを強化することが急務であることを示している」とコメントしている。

世界の半導体前工程製造装置投資額の推移。2025年、2026年の値は予測［クリックで拡大］出所：SEMI World Fab Forecastレポート（2025年第1四半期版）

2nmプロセスなど最先端技術投資が原動力に

　分野別でみると、ロジック＆マイクロ分野が半導体工場投資拡大の主要な原動力になると予想される。この成長は主に、2026年までの生産開始が見込まれる2nmプロセスや裏面電源供給技術などの最先端技術への投資が後押しする。同分野の投資額は2025年、前年比11％増の520億米ドルに成長し、2026年には同14％増の590億米ドルに達すると予測される。

　メモリ分野も2025年には同2％増の320億米ドルに拡大、2026年も同27％増と着実に成長する見込みだ。DRAMセグメントは2025年に前年比6％減の210億米ドルとなるものの、2026年には同19％増の250億米ドルに回復。NANDセグメントは2025年には同54％増の100億米ドル、2026年には同47％増の150億米ドルと大幅に回復することが予想されている。

地域別では中国が首位を維持、2位は韓国、3位が台湾

　地域別投資額予測をみると、中国が380億米ドルで首位を維持するという。ただ、この金額はピークとなった2024年の500億米ドルからは24％減で、さらに2026年は前年比5％減の360億米ドルに減少する見込みだという。

　2位は韓国で、2025年の投資額は同29％増で215億米ドル、2026年も同26％増の270億米ドルと予想。SEMIは「AI技術の普及拡大がメモリ採用を促進する中、韓国の半導体メーカーは生産能力拡張と技術アップグレードのため設備投資を増やす計画で、2026年までは韓国の投資額は2位を維持することが予想される」と見解を示している。

　3位は台湾で、クラウドサービスおよびエッジデバイスにわたるAIアプリケーションの需要拡大に対応し、投資額は2025年に210億米ドル、2026年に245億米ドルとなる見込み。4位は米国で2025年に140億米ドル、2026年に200億米ドルと予想されている。日本は5位で2025年に140億米ドル、2026年に110億米ドルと予想。その後は欧州および中東（2025年は90億米ドル、2026年は70億米ドル）、東南アジア（2025年は40億米ドル、2026年は40億米ドル）と続く予想だ。