加速する「ガラス基板」開発 日本もけん引役に：「SEMICON Japan 2024」でも関心の的（2/3 ページ）

半導体製造後工程技術への関心が高まっている。特に、チップレット集積と並んで注目度が高いのが、半導体パッケージ用のガラス基板だ。2024年12月に開催された「SEMICON Japan 2024」のセミナーの概要とともに、ガラス基板関連の情報やプレイヤーを整理してみたい。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

「SEMICON Japan 2024」ではSamsung、DNP、AGCが登壇