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加速する「ガラス基板」開発 日本もけん引役に：「SEMICON Japan 2024」でも関心の的（3/3 ページ）
半導体製造後工程技術への関心が高まっている。特に、チップレット集積と並んで注目度が高いのが、半導体パッケージ用のガラス基板だ。2024年12月に開催された「SEMICON Japan 2024」のセミナーの概要とともに、ガラス基板関連の情報やプレイヤーを整理してみたい。
日本企業が続々と関連技術を開発
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