レゾナック主導「JOINT2」が大詰め 26年は140mm角基板に集中：SEMICON Japan 2025

レゾナックは「SEMICON Japan 2025」に出展し、実施中のコンソーシアム「JOINT2」「JOINT3」などを紹介した。2026年7月に終了するJOINT2について、3つの事業項目の進捗具合を語った。

[杉山康介，EE Times Japan]

JOINT2は「順調な進捗で満足できる内容」

　レゾナックは「SEMICON Japan 2025」（2025年12月17〜19日、東京ビッグサイト）に出展し、実施中のコンソーシアム「JOINT2」「JOINT3」などを紹介した。

JOINT2で開発した2.5次元（2.5D）パッケージ見本［クリックで拡大］

　JOINT2は、2021年8月にレゾナックが立ち上げた、次世代半導体の実装技術や評価技術の確立を目的としたコンソーシアムだ。「微細バンプ接合技術の開発」「微細配線技術の開発」「高信頼性大型基板技術の開発」の3つの事業項目を設け、それぞれ最終目標の実現に向けて活動している。

　JOINT2の実施期間は2026年7月までと、大詰めに入った今、進捗は「順調で満足できる内容だ」（レゾナック担当者）と語る。微細バンプ接合技術の開発は「最終目標に掲げていた、5μmバンプでの10μm接合を実現できている」（同）という。

　微細配線技術の開発でも「最終目標にしていたL/S（ライン/スペース）1/1μmをセミアディティブプロセス（SAP）で実現している」とする。加えてダマシンプロセスでもL/S 2/2μmを達成したという。「ダマシンは配線を埋め込むため、（パターンが）倒れる心配が少なくSAPよりも安定する。一方で露光の精度の確保が難しく、そのなかでL/S 2/2μmを達成できているのは強みだ」（レゾナック担当者）

左＝「微細バンプ接合技術の開発」解説、右＝「微細配線技術の開発」解説［クリックで拡大］

　一方、高信頼性大型基板技術の開発は、基板メーカーの供給遅れが影響し、当初予定していた140mmサイズまでたどり着いていない状況だ。ただし「納期はすでに確定しているため、2026年は140mmサイズの開発に着手し、遅れを取り戻す予定だ」（レゾナック担当者）と語っていた。

左＝「高信頼性大型基板技術の開発」解説、右＝開発したパネルレベルインターポーザー見本［クリックで拡大］

　JOINT3は、パネルレベル有機インターポーザーの開発を目的にしたコンソーシアム。2025年8月に始まったばかりということもあり「技術的な成果はまだ出ていないが、『SEMICON Japan 2026』ではパネルレベル有機インターポーザーの製造方法など報告したいと考えている。参画企業も引き続き募集中だ」（レゾナック担当者）とした。