ザインとiCatchが協業、全方位センシングを実現：自動運転などに向け

ザインエレクトロニクスは、台湾iCatch Technologyと協業し、自動運転や自律システムに向けた「全方位センシングソリューション」を開発した。「Automotive World Japan 2026」（2026年1月21〜23日、東京ビッグサイト）のiCatchブースで共同デモを行う。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

自動運転車やドローンに搭載、全方位で障害物を検出し回避

　ザインエレクトロニクスは2026年1月、台湾iCatch Technologyと協業し、自動運転や自律システムに向けた「全方位センシングソリューション」を開発したと発表した。「Automotive World Japan 2026」（2026年1月21〜23日、東京ビッグサイト）のiCatchブースで共同デモを行う。

　全方位センシングソリューションは、ザインエレクトロニクス製のトランスミッターIC「THCV241A」および、レシーバーIC「THCV244A」と、iCatch製のAIビジョンプロセッサ「V9」を組み合わせた。これを自動車やドローン、ロボティクスなどに搭載すれば、360度サラウンドビューおよび、全方位で障害物を検出し回避することが可能となる。

　V9は、エッジAI認識向けに設計されたプロセッサだ。AI演算処理能力が4TOPSというNPUの他、最大フルHD45に対応できる高密度ステレオマッチングアクセラレーター、2.5D高密度配線GPUなどを集積している。

　共同デモでは、カメラから出力される映像信号（MIPI）を、THCV241AでV-by-One HS映像信号に変換することで長距離伝送を可能にした。分散配置されたカメラ4台分のV-by-One HS映像信号を高速伝送し、受信した映像データをTHCV244AでMIPI CSI-2映像信号に統合し、V9で障害物検出などの処理を行う。これにより、自動運転車などで必須となるリアルタイムの全方位センシングを可能にした。