基板裏から最大200A供給 TDKのDC-DCパワーモジュール：他社品比較で2倍以上の電流密度

TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。

[杉山康介，EE Times Japan]

　TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。すでに量産を開始していて、サンプル価格は1個あたり1500円になる。

FS1525イメージ（実物にはTDKロゴは刻印されない）［クリックで拡大］出所：TDK

他社品と比較して2倍以上の電流密度を実現

　AIやブロードバンドエッジ通信の演算能力向上や、並列処理需要によって、FPGAやSoC（System on Chip）、ASICといった最先端プロセッサへの電力供給には、高密度設計が求められる。

　μPOLは、TDKの3Dチップ埋め込みパッケージ技術を活用して、DC-DCコンバーターやインダクターなど重要部品を統合したモジュール製品だ。プロセッサの直下、プリント基板（PCB）の裏面に直接配置し、電力供給する垂直型電源設計に対応することで、高密度な電源ソリューションとして、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化に貢献するという。

市場背景とμPOL製品コンセプト［クリックで拡大］出所：TDK

　FS1525は、単体で最大25A、8台の並列接続で最大200Aの電力供給が可能。入力電圧は4.5〜16V、出力範囲は0.6〜1.8Vに対応する。「7.65×6.80×3.80mmと世界最小クラスのサイズで、単位面積当たりの電流量を表す電流密度は、他社製品と比較して2倍以上の性能を実現している」（TDK担当者）

　熱抵抗1.4K/Wの耐熱化構造アーキテクチャによって、-40〜125℃の動作温度に対応する。プラグ＆プレイで使用可能、かつ外部補償不要なため、開発サイクルの短縮や設計の簡便化にも寄与する。

FS1525製品概要［クリックで拡大］出所：TDK

　主な用途として、AIおよびエッジコンピューティング、通信、データセンター、光ネットワーク、医療用画像処理、AIチップセット、電力密度フォームファクターなどを想定する。すでにAlteraのAgilexやAMDのVersal Edge、Xilinxプラットフォームといった、FPGA／SoC向けのレファレンスデザインに採用され、AIや機械学習（ML）用途で利用されているという。評価ボードは20／50／100／200Aを提供する。

　「これまでμPOLとしては3／6／12A品を展開してきたが、新たに25A品のFS1525をそろえたことで、ほぼ一通りの電流値をカバーできるラインアップになった。FS1525はAIサーバなど、電源要求の厳しいアプリケーションに対応できるよう設計している。サーバなどの高い電源密度が求められるものや、小型かつ安定動作が求められるエッジAIなどに向けて提案したい」（TDK担当者）