PCIe 6.0対応プラガブル光電集積モジュール、京セラが開発：光接続で大容量、省電力通信を実現

京セラは、光電集積モジュール「OPTINITY」の新製品として、第6世代通信規格PCIe 6.0に対応したプラガブル型光電集積モジュール「OSFP-XD」を開発した。データセンター内を光通信化すれば、より高速で大容量通信を省電力で行うことが可能となる。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

長距離接続により、柔軟な機器配置や冷却効率を最適化

　京セラは2026年3月、光電集積モジュール「OPTINITY」の新製品として、第6世代通信規格PCIe 6.0に対応したプラガブル型光電集積モジュール「OSFP-XD」を開発したと発表した。データセンター内を光通信化すれば、より高速で大容量通信を省電力で行うことが可能となる。

OSFP-XDの外観［クリックで拡大］ 出所：京セラ

　京セラはこれまでも、PCIe 5.0対応のCPUやGPUなどからの電気信号を光信号に変換するオンボード型光電集積モジュールを開発、供給してきた。新製品はOSFP-XDフォームファクターを用いたモジュールで、PCIe 6.0（レーン当たり64Gトランスファ/秒）に対応した通信が可能となる。電気配線で用いていた中継用のリタイマーも不要となり、消費電力の削減につながる。

　また、電源を入れたままモジュールの挿抜や後付けができるプラガブル型を採用しており、柔軟な拡張性を実現しつつ、システム設計の自由度や汎用性を高めた。光ファイバーを用いるため、PCIeデバイス間での接続距離も長距離化が可能となる。接続距離が延びることで、機器配置を柔軟に行え、冷却効率の最適化なども比較的容易に行えるという。

　なお、新製品は台湾のスタートアップで、京セラのCVCファンドを通じて出資している「AuthenX」と連携して開発した。引き続き、Optical CDFPフォームファクターに対応するモジュールなども開発していく予定である。