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「車載SoCにTCAM」は標準となるか ルネサスの新技術詳細を聞く：高密度／低消費電力／車載対応を実現（3/3 ページ）
ルネサス エレクトロニクスは、2026年2月に米国カリフォルニア州で開催された「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」にて、車載SoCに適用可能な高メモリ密度かつ低消費電力のTCAM（Ternary Content Addressable Memory）を発表した。同技術の詳細を開発担当者に聞いた。
26年末以降に提供 車載での採用増を見込む
今回発表した3nm TCAM技術は、2026年末以降にIPとして提供を開始する予定だ。機能安全を強化するECC機能は全世代のプロセスに、省電力化に貢献するパイプライン機能は一部IPに適用可能だという。
長田氏は今後の車載用途でのTCAM採用について「高速さが求められる用途では間違いなく採用が増えていくだろう」と分析。永縄氏は「ルネサスのTCAM IPはこれまでも非常に好評だった。今回の発表のような先進的な技術で、ネットワーク機器以外にも市場が広がることを期待している」とした。
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