パワー半導体再編が本格化 ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ：基本合意書を締結

ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　ロームは2026年3月27日、東芝、日本産業パートナーズ（JIP）、TBJホールディングス、三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向け、基本合意書を締結したと発表した。

事業および経営統合の背景（左）と目的［クリックで拡大］ 出所：ローム

　ロームと東芝は2024年3月、ロームの半導体事業と、東芝の子会社である東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）の半導体事業の業務提携強化に向けた協議を開始すると発表。以降、ロームと東芝およびJIPの間で協議が続いていて、今回、三菱電機が新たに加わったことになる。これにより、ロームと東芝の半導体事業および、三菱電機のパワー半導体事業の統合に向けた協議が本格的に始まることになる。

3社の事業領域［クリックで拡大］ 出所：ローム

　ロームは、今回の事業統合の最終形態として、新たな事業体の設立を想定しているものの、それに向けた詳細なスキームや日程などは現時点では「未定」としている。

　なおロームは2026年3月6日、デンソーから株式取得の提案を受領したことを「事実」だと公表。3月17日には、デンソーからの提案について「当社がこれまで主体的に検討／推進してきた経営戦略とは別のものだ」とするコメントを発表し、東芝とのパワー半導体事業統合を含めた協議と併せて、慎重に検討していることを強調していた。ローム広報は、三菱電機が加わることになった今回の協議が、デンソーの買収提案によって加速したものではないと否定した。また、ロームと東芝D＆Sは、パワー半導体の供給確保において経済産業省から最大1294億円の助成金を取得する見込みだが、これについては「三菱電機のパワー半導体事業が統合協議に加わることで同計画に変更が生じることはなく、予定通りに順調に進んでいる」（ローム広報）とした。

　三菱電機の広報は「当社はかねて、（開発の効率向上などのために）日本におけるパワー半導体の再編／統合を主張している。その実現に向けた協議を始められることとなった」とコメントした。ただし、協議の期間については「ノーコメント」としている。

　ロームと東芝D＆Sおよび三菱電機のパワー半導体の世界シェアを統合すると11.3％となり、onsemiの7.9％を抜いて2位となる見込みだ。ただし、現在シェアトップであるInfineon Technologiesのシェアは24.4％で、3社を合わせてもその半分にも満たない。

パワー半導体のシェアランキング（図版の左側）［クリックで拡大］ 出所：ローム