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エンジン直近で使えるソルダーレジストなど 太陽HDの最新材料技術：−55〜＋150℃の2000サイクルでひび割れなし（2/2 ページ）
太陽ホールディングスはプレス向けセミナーを開催し、AIやデータセンター、自動運転などに用いられるプリント基板向けの先端材料技術を紹介した。同社はソルダーレジストに関して400件以上の特許を有し、車載向け信頼性規格「AEC-Q100」の最も厳しい区分であるグレード0への対応も進めている。
先端パッケージング技術など新規市場への展開も
今後のエレクトロニクス事業では、ソルダーレジスト市場を拡大し、新製品や新規事業の立ち上げを目指す。既存技術のプリント基板以外の市場への展開の一例が、先端パッケージング技術向けのネガ型感光性絶縁材料「FPIMシリーズ」だ。太陽HDでは同製品を用いたimecとの共同研究を進めていて、12インチウエハー上でのクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成などの成果を発表している。
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